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PCB的各层定义及描述
1、TOPlayer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOMlayer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOMSOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜
箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,
波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;
l过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,
波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER
MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
l另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用
于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识
和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。字串6
4、TOP/BOTTOMPASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程
时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即
可。
5、TOP/BOTTOMOVERLAY(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、
字符、商标等。
6、MECHANICALlayerS(机械层):设计为PCB机械外形,默认layer1为外形层。其它
layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用
layer2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUTlayer(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外
形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALlayer1,则主要看这两层的外形完整
度,一般以MECHANICALlayer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALlayer1作为外
形层,如果使用KEEPOUTlayer作为外形,则不要再使用MECHANICALlayer1,避免混淆!
8、MIDlayerS(中间信号层):多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,
但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNALPLANES(内电层):用于多层板,我司设计没有使用。
10、MULTIlayer(通孔层):通孔焊盘层。
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11、DRILLGUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILLDRAWING(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
1Signallayer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层,包括Top
layer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2Internalplanelayer(内部电源/接地层)
Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置
电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3Mechanicallayer(机械层)
Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐
标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所
不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层
可以附加在其它层上一起输出显示。
4Soldermasklayer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在
设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和Bottom
Solder(底层)两个阻焊层。
5Pastemasklayer(锡膏防护层,SMD贴
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