PCB及其设计技巧培训课件.pptxVIP

PCB及其

设计技

巧

2021/10/10

1

目录

第一章：PCB概述

第二章：PCB设计流程

及PCB

Layout设计

第三章：PCBLayout技巧

第四章：EMC基本知识

2021/10/10

2

第一章：

PCB概述

2021/10/10

3

二、PCB板的质量的决定因素：

基材的选用；

组成电路各要素的物理特性。

一、PCB：

PrintedCircuitBoard——印刷电路板

第一章：PCB概述

2021/10/104

三、PCB的材料分类

1、刚性：

(1)、酚醛纸质层压板

(2)、环氧纸质层压板

(3)、聚酯玻璃毡层压板

(4)、环氧玻璃布层压板

2、挠性

(1)、聚酯薄膜

(2)、聚酰亚胺薄膜

(3)、氟化乙丙烯薄膜

2021/10/10

第一章：PCB概述

5

基板种类

组成及用途

FR-3

纸基，环氧树脂，难燃

G-10

玻璃布，环氧树脂，一般用途

FR-4

玻璃布，环氧树脂，难燃

G-11

玻璃布，环氧树脂，高温用途

FR-5

玻璃布，环氧树脂，高温并难燃

FR-6

玻璃席，聚脂类，难燃

CEM-1

两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，难燃

CEM-3

21/10/10

两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环

氧树脂，难燃

6

四、PCB基板材料种类及用途：

20

五、PCB板的种类：

A、单面板(单面、双面丝印)

B、双面板(单面、双面丝印)

C、四层板(两层走线、电源、GND)

D、六层板(四层走线、电源、GND)

E、八层及以上多层板(n-2层走线、电源、GND)F、雕刻板

第一章：PCB概述

2021/10/107

注：单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单，

是在其基础上减除内层部分流程(即去除虚线框部分)。

2021/10/108

六、多层PCB的基本制作工艺流程：

第一章：PCB概述

内层线路曝光

棕化(黑化)

去膜蚀刻

内层测试

文字印刷

下料

内层钻孔

内层蚀刻

外层钻孔

内层检修

干膜线路

防焊印刷

一次铜

二次铜

测试

成型

黑孔

成品

压合

喷锡

测试

第二章：

PCB设计流程及PCBLayout设计

2021/10/10

9

一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。

二、网表输入：将转换好的网表进行输入。

三、规则设置：按照成品规格书的要求，将线宽、线距、层定义、过孔、全局参数等相关参数设置好。

四、手工布局：根据印制板安装结构尺寸要求画出边框，参照原理图，结合机构进行布局，检查布局。

五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。

(自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。)

六、检查完善：PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。

七、CAM输出：检查无误后，生成底片，到此PCB板制作完成。

第二章：PCB设计流程及PCBLayout设计

2021/10/1010

一、设计准备：对原理图进行分析和DRC检查；建立标准元件库；建立特殊元器件；印制板设计文件的建立；转网表。

第二章：PCB设计流程及PCBLayo