OGS触控屏黑光阻制程工艺.pdf

OGS触控屏黑光阻制程工艺

1范围

本文件规定了OGS产品黑光阻制程的制程工艺和安全管理要求。

本文件适用于OGS产品对应黑光阻制程的生产。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

OGS

全称为OneGlassSolution，一体化触控技术，在保护玻璃表面直接形成ITO导电膜及传感器，让玻

璃具有保护玻璃和触摸传感器双重作用的技术。

3.2

黑光阻blackphotoresist

一种光聚合性树脂材料的混合物，包括了光聚合性树脂、光引发剂、光聚合性单体、含有黑色颜料

的着色剂和溶剂。

3.3

黑光阻显影液blackphotoresistdeveloper

一种主要由氢氧化钾、表面活性剂组成的,能够和曝光后的黑光阻进行化学反应，将未照到紫外线

的黑光阻溶解掉，留下照射过紫外线的黑光阻的药液。

3.4

OD值opticaldensity

OD是opticaldensity（光密度）的缩写，表示被检测物吸收掉的光密度，是检测方法里的专有名

词，检测单位用OD值表示，OD=lg（1/trans），其中trans为检测物的透光值。因此又叫通光率，也称

吸光度。

4黑光阻组成成分

黑光阻组成成分见表1。

单位为%

组成成分浓度和浓度范围（成分百分比）

亚克力树脂1~10

亚克力单体1~10

黑色颜料20~60

1

组成成分浓度和浓度范围（成分百分比）

芳香族添加物1~5

丙二醇甲醚丙酸酯40~70

5制程工艺

5.1工艺原理

利用黑光阻的感光变性的原理，首先在玻璃基板上涂上黑光阻，然后软烤成型，利用曝光机的灯光

发出UV波长的紫外光，通过光罩掩膜板，照射在黑光阻表面，黑光阻透过掩膜板没有黑膜的位置被光照

射的部分会变性，经过显影液后自动被溶解，最终留下来我们需求的黑光阻图案。

5.2工艺流程

玻璃基板上完成SiO2镀膜，在黄光车间经过清洗、涂布黑光阻、前烘烤、曝光、显影及后烘烤后，

表面形成我们所需要的黑光阻图案，工艺流程见图1。

涂布

上料清洗缓存前烘烤缓存曝

（黑色光刻胶）

下料后烘烤缓存显影

图1黑光阻制程生产工艺流程图

5.3工艺参数

制程生产工艺参数如下：

——车间环境：温度（23±2）℃，湿度（55±5）%，无尘等级高于1000级，黄光车间（需要将

光线中的UV光去除）。

——清洗液使用KOH系列的药液，浓度为3%~5%，药液温度为（45±1）℃。

——前烘烤烘烤条件：温度（100±3）℃，烘烤时间为120sec。

——曝光条件：使用I线（365nm的UV波长），光罩上的图案为客户指定的图案，曝光GAP（光