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DocNo:WI-02-2001-028
操作Date:2003.04.02Page:1of26
指导书Originator:
Title:
DCR#QA1001
主板外观检验标准
Revision:B
手机主板外观检验标准
一、适用范围：
适用于所有产品PCB板的外观机械性能检验
二、本卷须知：
a所有PCBA
bMEM
c所有的检查点都应以数据来控制工艺流程
d此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改
三、原那么：
检验PCB板必须使用专用显微镜
MotorolaInternalUseOnly
DocNo:WI-02-2001-028
操作Date:2003.04.02Page:2of26
指导书Originator:
Title:
DCR#QA1001
主板外观检验标准
Revision:B
四、焊接缺陷：
4.1焊接短路：两点间焊锡连接都将被拒收，除非焊盘之间有连线。
接收拒收
芯片短路：
如管脚之间被焊锡连接，就拒收。
元件短路：
不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。
元件管脚短路：
不同线路由于焊接而短路，拒收。
注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。
4.2冷焊：任何冷焊或不熔化焊都被拒收。
拒收
注：冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其外表无光泽且粗糙。
MotorolaInternalUseOnly
DocNo:WI-02-2001-028
操作Date:2003.04.02Page:3of26
指导书Originator:
Title:
DCR#QA1001
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