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I制造与测试IManufacturingTest
智能制造的
大数据分析
■应用材料公司全球服务部标准和技术专家IIJamesMoyne,JimmyIskandar
设备和工艺方面的专业知识是半导体制造业这样一种发展方向:供应链上下游整合,实
分析解决方案的关键组成部分。过去几年,应用体功能与线上功能整合,运用先进信息提高灵
材料公司在探索半导体制造业的大数据分析方活性和适应能力。智能制造充分利用数据在数
法上一直走在业界前列。公司在瑞士曼迪匹艾量、速度、多样性、真实性(即数据质量分析
(MDPI)的开放期刊Processes上发表的一篇文技术)方面的巨大优势,即利用通常所谓的
章,获得了2016年和2017年度“最佳论文奖”。“大数据”技术,通过大数据分析来改进现有
该文探讨了半导体制造业大数据分析的发展趋势分析功能并提供预测式分析等新功能。
和机遇,并提供了相应的路线图,阐述了如何采图1总结的这些改进功能和新功能属于“先
用分析技术为缺陷检测到预防式维护等一系列应进工艺控制”(APC)扩展技术的一部分。
用提供支持。本文对这篇论文的要点予以介绍。半导体制造中设备和工艺分析技术的出现
和发展,一定程度上是行业三大挑战促成的结
塑造智能制造分析技术的前景果。这些挑战数十年来一直存在,并非是特定
于智能制造或大数据革命时代才出现,但可以
智能制造(SM)—词通常用于描述制造说是半导体制造业所独有。半导体制造业面对
磕术定义
先进工艺控制(APC应用控制策略和/或采用分析和计算机制以推荐优化的机器设置以及检测故障并确定其原因的一门制造学科.
APC基础技术
通过监测和分析机台和/或工艺数据的变化来检测异常情况的技术。FD包括单变量(UVA)和多变量(MVA)统计
故障检测(FD
分析技术.
故障分类(FC)检测到故障后确定故障原因的技术.
故障检测与分类(FDC}故障检测(FD)与故障分类(FC)的结合。
故障预测(FP)或诊断通过监测和分析工艺数据的变化来预测异常情况的技术.
批间(R2R)控制在运行批次之间修改配方参数或选择控制参数以提高工艺性能的技术.■■批_可以是批次.也可以是单片晶圆。
统计式工艺控制(SPC1使用统计方法分析工艺或产品指标.以采取适当的措施来实现和维持统计控制状态并不断提高工艺能力的技术.
APC扩展技术
监测机台参数以根据与正常行为的偏离度来评估机台健康状况的技术.EHM本质上不一定具
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