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倒装芯片封装技术概论.docx

倒装芯片封装技术概论.docx

    倒装芯片封装技术概论

    张文杰;朱朋莉;赵涛;孙蓉;汪正平

    【摘要】Asthehighdensitypackageismovingtowardsminiaturization,highI/Odensity,betterthermalandhighreliablesystem,theconventionalwirebondingtechnologycannotsatisfytheproductneedalready.Theadvancedlfipchiptechnologyishighlyexpectedduetoi

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