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证券研究报告·公司研究·日本半导体
IBIDEN（4062.T）
[Table_Main]
封装基板领军企业，AI推动ABF载板业务[Table_Author]
2024年5月28日
长期成长
买入（首次）
盈利预测与估值FY2023AFY2024EFY2025EFY2026E
营业总收入（十亿日元）370.5431.6531.0643.3
同比-11.3%16.5%23.0%21.2%
归母净利润（十亿日元）31.539.557.280.8[Table_PicQuote]
股价走势
同比8.4%25.4%44.8%41.3%
每股收益-最新股本摊薄（日元/股）223.6280.4406.0573.7
IBIDEN东证指数
P/E(现价最新股本摊薄)25.420.314.09.940%
数据：Wind，公司公告，东吴证券（香港）
20%
投资要点
0%
◼公司是全球前三，日本第一大封装基板厂，高端PC、服务器CPU的封-20%
装基板（FCBGA）占绝对优势。超90%以上的资本支出用于封装基板，
-40%
公司的核心成长动力。下游客户：英特尔是第一大客户，收入占比超三2023/5/292023/9/272024/1/262024/5/26
成，其他半导体龙头AMD、三星、台积电、英伟达都是公司核心客户。
数据：Wind
◼受益AI需求带动的ABF载板业务量价齐升。随着人工智能的快速发
展，下游AI以及HPC相关产品需求增加高性能的高层板（22L）以及
[Table_Base]
大尺寸基板（100mmSQ）。Chiplet封装技术的崛起进一步推动ABF载市场数据
板需求。分下游看，公司作为英伟达ABF载板核心供应商受益AI服务收盘价(日元)6,024
器成长大趋势；通用服务器核心客户英特尔产品迭代升级，价值量提升；
PC最差时刻已过，AIPC带来新增量。一年最低/最高价5,134/9,261
(日元)
◼AI服务器：量：AI服务器2023年预计出货120万台，2022-2026年
CAGR预计为29%，占整体服务器比重由9%提升至15%。价：以市净率(倍)1.84
NVIDIADGXA100硬体分析，包括8颗GPU晶片、6颗NVSwitch晶流通日股市值(亿
片，2颗CPU芯片均以ABF载板封装，较传统通用服务器2颗CPU芯日元)
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