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通富微电首次报告——国内封测龙头，受益市场复苏及芯片放量
PCAMDAI
目录
1.高速增长的封测龙头企业，多领域深度布局5
1.1技术实力丰厚，生产布局全球化5
1.2先进封装多领域布局，再融资支持项目建设6
1.3把握机遇实现业绩增长，股权激励彰显信心7
2.核心客户稳定，受益PC市场复苏10
2.1海外客户规模庞大，深度合作AMD10
2.2多因素叠加，PC市场迎来复苏12
2.3AIPC出货量有望快速增长，多产品已实现商业化13
3.AI芯片潮起，CoWoS封装带来新增量15
3.1先进封装需求上升，Chiplet、CoWoS技术发展迅速15
3.2公司具备量产Chiplet能力，已为AMD供产17
3.3AI算力需求提升，MI300系列或将放量19
盈利预测与投资建议21
盈利预测21
投资建议22
风险提示22
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通富微电首次报告——国内封测龙头，受益市场复苏及芯片放量
PCAMDAI
图表目录
图1：通富微电股
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