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- 约 34页
- 2024-06-12 发布于广东
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高端覆铜板材料企业破局策略研究报告
内容目录
第一章前言2
第二章2023-2028年高端覆铜板材料市场前景及趋势预测3
第一节PCB下游应用广泛,系“电子产业之母”3
一、5G+AI或为未来PCB市场增长的重要驱动力3
二、高频高速覆铜板为高性能PCB产品的核心材料3
第二节树脂:高频高速需求弹性向上,国产企业深度受益
高端覆铜板材料企业破局策略研究报告
内容目录
第一章前言2
第二章2023-2028年高端覆铜板材料市场前景及趋势预测3
第一节PCB下游应用广泛,系“电子产业之母”3
一、5G+AI或为未来PCB市场增长的重要驱动力3
二、高频高速覆铜板为高性能PCB产品的核心材料3
第二节树脂:高频高速需求弹性向上,国产企业深度受益
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