纯赐、锡铅、锡铜.docx

纯赐、锡铅、锡铜等电镀工艺中简洁消灭的问题和理论解决方法整理如下：一、在低电流密度处光泽情形不佳,白雾状

金属含量太高，分析金属浓度,浓度太高则予以稀释.

电流密度太小电流加大,检查导电状况.

酸浓度缺乏分析酸浓度及添加.

光泽剂缺乏添加光泽,添加量每次0.5-1cc/L.

阳极面积缺乏增加阳极板面积.

浴温太高掌握在比较适合的温度(约5-10度).

阳极钝化阳极纯度,面积,电流密度确认.

前处理不充分改善前处理工程.二、高电流密度局部无光泽,烧焦.

电流密度高.降低电流密度.

金属含量太低.分析金属浓度,做适当的添加调整.

添加剂缺乏加起始剂0.5-1cc/L或更多修正并酌予添加光泽剂校正三、焊接力量不良

镀浴受到杂质金检查阳极板的纯度,并请使用阳极袋属污染确认镀浴无前处理药水污染情形

膜厚太薄确认厚度

电镀后水洗不充份电镀后水洗肯定要充分

焊锡时焊接温度过高焊锡技术确认四、高电流处有针孔产生

电流密度过大电流调整

镀浴组成不均分析并做调整

镀浴受到杂质污染阳极板的纯度缺乏,它使镀浴带入污染

搅拌缺乏加强搅拌及镀浴循环

添加剂缺乏加起始剂0.5-1cc/L或更多修正

五、镀层易变色

镀浴中有锌污染在锌,锌合金镀件施以铜或镍的底镀

电镀后水洗不充分电镀后水洗肯定要充分

镀品件储场所不佳 电镀成品以适当包装存放,具侵蚀性

添加剂过量以哈氏槽做添加剂修正治理六、镀层均一电着性不佳

电流密度过高或因镀浴带出添加起始剂0.5-2cc/L而起始剂缺乏.

电流密度太小电流加大并检查导电部位

金属浓度过高掌握在适当的操作浓度,必要时则予稀释之

酸缺乏分析缺乏量而补充之七、镀层耐蚀性不佳

前处理缺乏,另件材料不良,针前处理要充分,打底要确实并检查材料孔多.

镀浴中有杂质共析加强镀浴过滤八、低电流镀不上

杂质(氯化物)

金属太高 稀释,降低金属浓度

温度太高 降低温度

添加剂缺乏补充起始剂,光泽剂九、树状长成

添加剂缺乏添加起始剂0.5-2cc/L

活化剂缺乏加大活化剂浓度十、全部粗糙

杂质进展弱电解或做沉降

悬浮物(阳极污泥)清洗阳极,去除脏物

添加剂缺乏添加起始剂0.5-2cc/L

十一、氢气气条纹

电流太高降低电流密度.

光泽剂太亮进展电解消耗或用活性炭吸附十二、金属分布不良

酸太低依分析添加适量的酸

金属太高降低金属浓度

添加剂缺乏补充起始剂十三、阳极钝化

电流太高降低电流密度.

阳极袋阻用10%的硫酸浸泡清洗

金属浓度过高依分析加以稀释

酸太高依分析加以稀释十四、外表综色分渍

1.铜污染进展弱电解十五、亮锡剥落

1.光泽剂过量用活性炭吸附十六、锡渣的产生

阳极污泥 清洗阳极

输送带剥落重加上

去胶不完全重去胶

过滤不好 加强循环过滤

17.理论上有16种不良问题

1、在低电位电流密度处光泽情形不佳、白雾状

2、高电流局部无光泽，烧焦

3、焊接力量不良

4、高电流有针空产生

5、镀锡层变色

6、镀层均一性不佳

7、镀层耐蚀性不佳

8、低电流镀不上

9、树状张成

10、全部粗糙

11、氢气气条纹

12、金属分布不良

13、阳极钝化

14、外表棕色分渍

15、亮锡剥落

16、锡渣的产生

目前，以IC2半导体为代表的电子部件在装配时多承受锡-铅系列焊料进展接合．近年来，铅对人体、环境等的影响不断被指摘，行业中对环保型接合技术的要求也越来越高．UTB无铅化系列产品是可满足环保要求并且可代替现有的电镀锡-铅系列产品的电镀Sn-X、Sn之产品．

2特征

电镀Sn-Bi工艺〔Sn-BiAlloyPlatingProcess〕

镀层具有良好的可焊性、可抑制晶须的生成．镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性．镀液格外安定、简洁治理．

此工艺可用于IC框架、接连器件、电线及一般电子零件的电镀处理．主要产品〔MainProducts〕

暗色镀层光亮镀层

高速镀PF-05SH，PF-05M，PF-05KKHTB-005

挂镀PF-05MBTB-001

滚镀PF-05MBTB-001

电镀Sn-Cu工艺〔Sn-CuAlloyPlatingProcess〕镀层外观均一、光亮镀层具有良好的光泽性．

此工艺可用于接连器件及一般电子零件的电镀处理．主要产品(MainProducts)

暗色镀层光亮镀层

高速镀HTC-601HTC-527，HTC-520挂镀HTC-516BTC-100，BTC-200滚镀HTC-516BTC-100，BTC-200

电镀Sn-Ag工艺〔Sn-AgAlloyPlatingProcess〕

镀层外观均一、具有较高的接