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2023年05月30日公司研究●证券研究报告

华峰测控（688200.SH）深度分析

技术/产品为基石，SoC/模数/功率测试机助拓

投资评级买入-A(首次)

全球市场股价(2023-05-30)264.37元

投资要点交易数据

总市值（百万元）24,077.13

SoC/功率/模拟/数模混合/封测多领域快速渗透，拥抱SoC测试机超40亿美元市场流通市值（百万元）24,077.13

打开未来成长空间，公司以半导体产业新技术及新产品研发为发展基石，立足国内总股本（百万股）91.07

增存量市场，积极与海外各细分龙头如意法/英飞凌等展开合作。多数IC设计公司，流通股本（百万股）91.07

封测成本占比超20%，模拟/模数混合则超30%，龙头企业陆续采用Fabless+自建12个月价格区间468.31/201.89

封测产线模式以增强自身竞争力，公司作为国内测试机领先企业，充分受益该产业

模式趋势，同时，伴随消费终端缓慢复苏，公司也将呈现逐季改善趋势。公司四位一年股价表现

实际控制人皆担任公司核心管理、研发等职责，从事半导体测试领域十余载，科研

能力强劲、行业经验丰富。

全球半导体设备销售有望回暖，测试设备占比稳定。根据SEMI数据，2022年全

球半导体设备销售额预计为1,085.4亿美元，同比增长5.89%，预计2024年全球

半导体设备销售额为1,071.6亿美元，前道晶圆制造为924亿美元，占总销售额

86.23%，后道设备销额有望达147.6亿美元（封装设备65.7亿美元，测试设备

81.9亿美元）；测试设备占比较为稳定，2021-2024E占设备销售总额比例分别

为7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。

设计、制造及封测三大环节共同发力，带动测试机需求扶摇而上。（1）设计端：资料来源：聚源

Fabless纵向拓展封测领域，设计厂商测试机需求提升。Fabless模式厂商通常仅

升幅%1M3M12M

从事芯片设计与销售，将晶圆制造、封装与测试等环节分别委托专业厂商完成。

“Fabless+封装测试”经营模式，在打造强大芯片设计能力同时，建立全流程封相对收益4.041.7213.08

装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供一站式封装绝对收益-0.71-3.378.99

测试服务，与芯片设计业务形成协同效应，为设计公司主营业务提供质量和产能

保障，提升应对市场新品需求响应速度，加快新品发布时间。故设计公司开始积分析师孙远峰

极探索Fab-Lite新经营模式，通过建设自有封测厂或投资封测子公司入局封测领SAC执业证书编号：S0910522120001

域，带动国内测试机需求。（2）制造端：晶圆厂新建浪潮叠加晶圆厂扩产，sunyuanfeng@

2024年测试设备市场规模有望突破80亿美