{IE工业工程}IE七大手法案例SMT.pdfVIP

防呆法

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案例1背景介紹

1.此新機種Raptor量產初期,SMTBSide目檢工站發現

SDConn空焊(浮高)與掉件不良,達0.78%,占總不良

比:22%,居不良首位

2.此現象為物件性能受力問題,可考慮增加治具,采用防

錯法,以提高SMT產品良率.

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案例1IE分析標准工具

使用了防錯法在BSideReflow前增加一個

夾具(如圖),能彈性的支撑SD

Conn,防止焊點重熔時受重力等影

響產生不良.

夾持PCB彈片支撑CN23改善后

板邊

不良率降到0.01%

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案例1案例改善后狀況

通過增加治具,因過BSide

Reflow導致的該不良從0.78%降

到0.01%.產品品質得到客戶更好

的認可

改善后的效

果增加

治具防錯法

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抽查法

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案例1

隨機抽測數次印刷機中速機泛用機預觀測次數

35.0%80.0%55.0%20

4(1-P)

代入公式計算N=PS2

印刷機中速機泛用機

確定測試次數743100327

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案例1工作抽樣結果

工作負荷

100.0%

84.4%

80.0%工作負67.2%

60.0%荷較小

40.0%

20.4%

20.0%

0.0%

印刷機中速機泛用機站別

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案例2背景介紹

1.此為游戲機電路板產品SMT線作業,作業員在作業時,

效率低下.

2.此問題分析人員工作比率,可考慮工作抽樣法,以提高

人員的利用率.