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半导体术语

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第1章

半导体用语

1.1半导体用语

1.1

介绍

半导体产业是一个高科技的领域，因此它很多方面的学问是很的，对于在半导体产业工作的员工，用统一的用语进展标准，便于相互之间的沟通，可以极大地提高工作效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速进展。

以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中常常所用的，包括了组装、测试、治理等部门的常用语。

用语说明

名称

名称

简洁说明

肉眼检查

〔AUTO〕

VISUALINSPECTION

依据SPEC的内容，检查DEVICE的外观是否有不良的工序。在PACKING工程之前进

行。

〔AUTOVISUAL〕——不用眼睛，而用机器自动检查DEVICE的外观不良。

4M+E

MAN，MACHINE，METHOD，MATERIAL，ENVIRONMENT

A.W.D

ACTUALWORKINGDAY。实际工作日

A.V.H

AVAILABLEWORKINGHOUR。

AgEPOXY

一种特别的树脂，类似于粘结剂，连接CHIP与LEADFRAMEPAD，主要由银〔Ag〕

制成。

AIRGUN

空气枪。

AIRSHOWER

FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时，为了去除附着在防尘服\防尘鞋上的灰尘,

在一个密闭的BOX中，通过吹压缩空气来消退灰尘。

ALLOYAQLASSEMBLYAU-BONDB.O.H

BENTLEADBLADEBONDABILITY

BONDING

DIAGRAM

BROKENC-MOSC.L

CABLERGLOVE

CALIBRATION

CAPILLARY

CARRIERFRAMECERAMIC

CERTIFICATION

CHIPOUT

CLASS

合金,由数字表示型号,如ALLOY42。全称是“AcceptableQualitylevel“。组装工程，在集中工程之后。

使用金线的WIREBOND方式。BEGINNINGONHAND。

PKG的管脚弯曲，不良的一种。刀片。

焊接力量，用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。显示如何连接DIE和BONDINGPAD的图面，依据产品类型区分。

要分裂或切割的。

COMPLEMENTARYMETALOXIDESEMICONDUCTOR〔互补金属氧化物半导体〕

CENTERLINE，中心线。

在操作过程中,防止手烫伤的特别的手套。校正

将偏离标准值的状态订正过来的过程。

在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEADFRAME连接起来的工具，它能将金线形成一个金属球，并将之切断。

TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。

资格证，是质量掌握系统中的一条，是对操作人员进展评价，看他〔她〕是否能胜任其工作。

由于受到外力，CHIP破损。

清洁度等级，如：CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于0.5um的灰尘的个数不多于1000个。

例：ASS’Y前工程：CLASS1000

后工程：CLASS100000

CLEANPAPER 用在CLEANROOM中的无尘、无异物的特别纸张，在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,也称无尘纸。

CLEANROOMCLEANINGCLERK

CO2GAS

COATING

COLLET

CONTAINERCONTAMINATIO

N

一个特别的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被掌握在一个特别的标准之下。用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进展清洗的行动。

帮助本部门其他人员工作的职员。

CO2气体。镀膜。

在WAFER外表均匀地镀一层薄膜。

在DIEATTACH工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEADFRAMEPAD上的工具，由RUBBER作成。

储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。污染。

全称是“CENTRALPROCESSINGUNIT”

CPU 是电子计算机的一局部，具有指示或掌握、演算的功能，并能过这些功能执行命令，就如人的大脑一样。

CRACKCUREDEVICE

DI-WATER

DIEATTACH

DIP

在CHIP或PKG上的裂痕。固化。

在半导体行业中特指的‘产品“。

“DE-IONIZEDWATER“去离子水或”SEMICONDUCTORGRADEWATER“半导体切割

水，用于清洗灰尘、异物