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SMT通用作业指导书

2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、

短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变

形等现象。

图2回流焊出口

注意事项：

1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。

2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。

3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。

物资编码

拟制：XXX

规格数量位置

审核：

设备/工具/辅料

防静电手环

数量

1

批准：

注意事项

1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。

2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。

3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。

在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融

化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。

如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。

对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，

不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、

碰撞为原则。同时，需要注意数量的控制。

在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，

检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。合格后，

在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不

良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记

录不良状况。

对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜

前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不

良。如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面

FQC检验日报表》中。不良现象参照图样，OK代表良品，

NG代表不良品。

在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立

即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一

不良项每小时超过5块PCBA时。

StandardXXX。Ltd.

XXX:

ProductName:

nName:

ProcessName:

StandardWorkingHours:

ControlledStatus:

n:A2

XXX:

PageNumber:

ns:

1.InFigure1.ifthecomponentshiftisgreaterthan2/3W。it

shouldberejected。InFigure2.iftheICshiftisgreaterthan1/2W。

itshouldberejected。

2.InFigure3.ifthereisashortcircuitintheIC。itshouldbe

rejected。InFigure4.iftheICisokay。itcanbeaccepted。

3.Figure5showsvirtualwelding(NG)。

4.Figure6XXX(NG)。

5.Figure7showssolderballs(NG)。

6.Figure8showsICpinsoldering(OK)。

7.Figure9showscracks(NG)。

8.Figure10showsstanding(NG)。

XXX:

MagnifyingGlass:1MagnifyingGlass:1

Operatingns:

1.PerformafullnofPCBAformixedmodelsandmissing

parts(bothsides)。

2.XXX-XXX。

3.DifferentmodelsXXX。

4.Aftereachboxisfilled