- 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
半导体封装用语
收集于网络,如有侵权请联系治理员删除
收集于网络,如有侵权请联系治理员删除
半导体封装用语〔QC为主〕--1
AHURoom: 空调机房Al:Aluminum: 铝Approval:认可,认证
APC:AtmosphericPlasmaCleaning 大气压电离清洗AQL(AcceptanceQualityLevel): 合格质量标准,在肯定采样下,可以95%置信度通过质量标准〔不同于牢靠性,牢靠性要求肯定时间后的
失效率〕
Argon(Ar):Assembly:
/
组装
氩气
AU:Gold
金
Audit:
,
监视,审查
Average:
平均值
收集于网络,如有侵权请联系治理员删除
收集于网络,如有侵权请联系治理员删除
Backend: 后段(主要包括Argonplasmacleaning-Mold-Marking-PMC-AtmosrhericPlasmaCleaning-SBM-Singulation-EVI)
Bake: , 烘
Bakeoven: 烘箱
Belt: 带子
Capillary:Wirebonding
(Ball ,Wire )劈刀
Capacitance: 电容
CAR:Correctiveactionrequest改善措施要求
Carrier: 载体
Cavity: 做Mold时承载基板的托Chip: 芯片
Chipout: 芯片裂开或翘起
Cleanroom: /
一种在温度,湿度和干净度方面都需要满足某些特别要求的特定区域。
Cp:processcapability 工艺力量,。
Cpk:processcapabilityindex 工艺力量指数,
Contamination: 污染Crack: 裂缝Cure: / 硬化
Damage: 损伤。对于单晶体来说,有时晶格缺陷在外表处理后形成无法
修复的变形也可以叫做损伤。
Defect: 缺陷Dimension: 尺寸Discolor: 变色
Die: 芯片,硅片中一个很小的单位
Down: 设备当机
DA=DieAttach贴片
DDP:DoublediePKG双芯片封装
DRAM:DynamicRandomAccessMemory动态随机存取存贮器
D.Iwater: 超纯水。半导体生产中所用之水。
Device: 装置
ESD:ElectrostaticDischarge静电释放
EMC:Epoxymoldcompound 热硬化性树脂
Etch: 腐蚀,运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。
EVI:Externalvisualinspection外部外观检查
FBGA:Finepitchballgridarray(DDR2内存1.8V电压)细密球型网阵列封装Flow: , 流程
Flux: 助焊剂
F/M:Foreignmaterial 异物
Function: 功能
Film: 薄膜,圆片上的一层或多层迭加的物质
Humidity: 湿度
IC:IntegratedCircuit 集成电路
Illegiblemarking: 难以识别的MarkingIllumination: 照明
Image: 图形
Insulator: 绝缘体
Incorrectbonding: 不正确的打点
I/O:Input/Output输入/输出
IQC:Incomingqualitycontrol 来料品质治理
IRR:inspectionrejectreport 检查不良报告书
Kerf: 划片槽,切口
注:资料为个人整理。由于本人尚属半导体行业丁,有缺乏之处还望帮助指正
您可能关注的文档
- 半导体制造工艺设计流程图.docx
- 半导体制造技术.docx
- 半导体制造的常用名词.docx
- 半导体加工工艺复习整理样本.docx
- 半导体发光器件包括半导体发光二极管.docx
- 半导体器件基础知识.docx
- 半导体器件物理复习重点.docx
- 半导体器件物理教学内容和要点.docx
- 半导体器件物理试题库.docx
- 半导体复习资料参考材料试题.docx
- 6.2 测量:用弹簧测力计测量力声音的特性 课件 2024-2025学年沪科版物理八年级上册.pptx
- 4.3 多边形和圆的初步认识(课件)北师大版(2024)数学七年级上册 (2).pptx
- 5.2 第1课时 等式的基本性质(课件)北师大版(2024)数学七年级上册 (2).pptx
- 5.3 第2课时 盈余与不足问题(课件)北师大版(2024)数学七年级上册 (1).pptx
- 4.2 探究:凸透镜成像的规律 课件 2024-2025学年沪科版物理八年级上册.pptx
- 汉语拼音12 ie üe er(教案)统编版(2024)语文一年级上册.doc
- 期中综合素质评价统编版(2024)语文七年级上册.doc
- 3.1认识声现象(课件)教科版(2024)物理八年级上册.pptx
- 汉语拼音13 an en in un ün(课件)统编版(2024)语文一年级上册.pptx
- 3.4声的应用(课件)教科版(2024)物理八年级上册.pptx
文档评论(0)