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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN1599046A
(43)申请公布日2005.03.23
(21)申请号CN200410041645.6
(22)申请日2004.08.09
(71)申请人江苏长电科技股份有限公司
地址214431江苏省江阴市滨江中路275号
(72)发明人梁志忠黄能捷韩蔚华
(74)专利代理机构江阴市同盛专利事务所
代理人唐纫兰
(51)Int.CI
H01L21/50
H01L21/56
H01L21/60
H01L21/48
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
集成电路或分立元件超薄无脚封装
工艺及其封装结构
(57)摘要
本发明涉及一种集成电路或分立元
件超薄无脚封装工艺及其封装结构，包括
以下工艺步骤：取基板；在基板上干墨涂
布；在基板上将芯片区及打线的内脚区进
行蚀刻；基板上涂一层金属、金属活化
层、铜金属或合金层；在打线内脚区的铜
金属或合金层上镀一层银或镍、钯层；干
墨层剥除；芯片区的铜或合金层上银胶涂
布；银胶上植入芯片；打线作业；塑料包
封作业；激光打印；底层金属基板剥除；
粘贴于蓝胶膜上；包封体分割。本发明焊
性能力强、品质优良、成本较低、生产顺
畅、适用性较强、切割机具及刀片可以发
挥出最高的效率、多芯片排列灵活、不会
发生塑料渗透的种种困扰以及环保。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
专利权的转移IPC(主分
类):H01L21/50专利
号:ZL2004100416456登记生效
日更事项:专利权人
变更前权利人:江苏长电科技股份
专利申请权、专利权
2022-11-25有限公司变更后权利人:长电科技
的转移
管理有限公司变更事项:地址变更
前权利人:214434江苏省无锡市
江阴市澄江镇长山路78号变更后
权利人:201201上海市浦东新区
集创路200号1幢111室
权利要求说明书
Claim1、一种集成电路或分立元件超薄无脚封装工艺，其特征在于它包括以下
工艺步骤：
1)取一片金属基板(A)；
2)在金属基板(A)上进行干墨(B)涂布，金属基板上没有被涂上干墨的区域形成芯片
区(C1)及打线的内脚区(C2)；
3)在金属基板上将芯片区(C1)及打线的内脚区(C2)，进行蚀刻(D)；
4)在芯片区(C1)及打线内脚区(C2)的金属基板(A1、A2)上，溅涂一层金属(1)；
5)在芯片区(C1)及打线内脚区(C2)的金属层(11)、(12)上，溅镀一层金属活化层(2)；
6)在芯片区(C1)及打线内脚区(C2)的金属活化层(21)、(22)上，溅镀一层铜金属或合
金层(3)；
7)在打线内脚区(C2)的铜金属或合金层(32)上，溅镀一层银金属或镍金属或钯金属
层(52)；
8)将原先在金属基板(A)上方的干墨层(B)进行剥除；
9)将芯片区(C1)的铜金属或合金层(31)
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