用于化学机械平坦化的经设计的非聚合有机颗粒.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN101128555A

(43)申请公布日2008.02.20

(21)申请号CN200680006128.2

(22)申请日2006.01.05

(71)申请人迪纳化学公司

地址芬兰赫尔辛基

(72)发明人Y·李K·唐W·李G·卞K·奇马拉帕迪V·杜弗鲁D·班迪H·边

(74)专利代理机构北京市中咨律师事务所

代理人林柏楠

(51)Int.CI

C09G1/02

C09K3/14

H01L21/321

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

用于化学机械平坦化的经设计的非

聚合有机颗粒

(57)摘要

一种包含复合非聚合有机颗粒的磨

料组合物，其可用于化学机械平坦化

(CMP)并且可以广泛地用于半导体工业。

该复合颗粒单独地包含至少一种非聚合有

机组分和至少一种不同于该至少一种非聚

合有机组分的其它化学组分。如果将一种

或多种组分引入磨料粒，该浆料组合物可

以大大地简化。当在CMP应用中作为新的

磨料组合物使用时，该磨料组合物提供有

效的抛光速率、优异的选择性和良好的表

面质量。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

权利要求说明书

1.用于化学机械平坦化的复合颗粒，其中该复合颗粒单独地包含至少一种非聚合有

机组分和至少一种不同于该至少一种非聚合有机组分的其它化学组分。

2.根据权利要求1的复合颗粒，其中所述至少一种非聚合有机组分是可以与待抛光

的金属形成络合物的化合物。

3.根据权利要求2的复合颗粒，其中所述可以与待抛光的金属形成络合物的化合物

是三聚氰胺或三聚氰胺衍生物。

4.根据权利要求1的复合颗粒，其中所述不同于该至少一种非聚合有机组分的至少

一种其它化学组分是可以将待抛光的金属薄膜转化的氧化剂。

5.根据权利要求1的复合颗粒，其中所述不同于该至少一种非聚合有机组分的至少

一种其它化学组分是可以在待抛光的金属表面上形成保护层的钝化剂。

6.根据权利要求1的复合颗粒，其中一部分该颗粒具有至少A型颗粒构型。

7.根据权利要求1的复合颗粒，其中一部分该颗粒具有至少B型颗粒构型。

8.根据权利要求1的复合颗粒，其中一部分该颗粒具有至少C型颗粒构型。

9.根据权利要求1的复合颗粒，其中一部分该颗粒具有至少D型颗粒构型。

10.根据权利要求1的复合颗粒，其中一部分该颗粒具有至少E型颗粒构型。

11.根据权利要求1的复合颗粒，其中一部分该颗粒具有至少F型颗粒构型。

12.一种化学机械平坦化磨料组合物，其包含呈浆料形式的作为磨料的根据权利要

求1的复合颗粒和溶剂。

13.根根据权利要求12的磨料组合物，其中该溶剂是软水，该复合颗粒以0.001-

20w/w％的浓度存在，该浆料进一步包含0.1-10w/w％的氧化剂，0.05-10w/w％的

螯合剂，0.01-10w/w％的表面活性剂和0.0001-10w/w％的钝化剂。

14.根据权利要求13的磨料组合物，其中该氧化剂是选自由过氧化物、氯酸盐、亚

氯酸盐、高氯酸盐、溴酸盐、亚溴酸盐、过溴酸盐、硝酸盐、过硫酸盐、碘酸盐、

高锰酸盐或次氯酸盐组成的组中的至少一种。

15.根据权利要求13的磨料组合物，其中该络合剂是选自由多胺、聚氨基羧酸或氨

基酸组成的组中的至少一种。

16.根据权利要求13的磨料组合物，其中该表面活性剂是非离子型表面活性剂。

17.根据权利要求13的磨料组合物，其中该浆料进一步包含无机磨料粒，该无机磨

料粒是选自由SiOsub2/sub、Alsub2/subOsub3/sub、

ZrOsub2/sub、ZrSiOsub4/sub、CeOsub2/sub、SiC、

Fesub2/subOsub3/sub、TiO