半导体分立器件外形尺寸 编制说明.pdf

《半导体分立器件外形尺寸》（征求意见稿）

编制说明

一、工作概况

1、任务来源

《半导体分立器件外形尺寸》为国家标准化管理委员会下达的2023年国家标准复审修订计划

项目，计划项目批准文号：国标委发【2023】64号，计划代号T-339。由中华人民共和国

工业和信息化部（电子）提出，全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口，本标准的主要

承办单位为中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），研制周期为16个月。

2、制定背景

《半导体分立器件外形尺寸》是国内半导体领域应用最为广泛的基本标准之一，标准广泛应

用于各种整流、稳压、开关、混频、放大等二、三极管中，其类型与标准化水平是影响电子元器

件行业设计选型质量的重要因素。本文件是对GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》标准进

行修订，在增加部分主要外形尺寸同时对原有的部分外形尺寸进行适当调整，保证了国家标准内

容的广泛性、先进性和适宜性，提升了半导体分立器件外形尺寸的关键技术指标的一致性程度，

确保国家标准与实际标准接轨。

3、工作过程

（1）立项阶段

基于前期研究，2022年5月完成项目建议书，形成标准草案，向全国半导体器件标准化技术委员会

（SAC/TC78）提出标准立项申请，于2023年12月28日正式纳入2023年国家标准复审修订计划项目，

计划项目代号T-339。

（2）起草阶段

项目立项后，牵头单位广泛征集标准参编单位，于2024年2月正式成立标准工作组，标准工作组包含

了国内半导体分立器件主要生产单位的技术人员、标准化人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专家。

2024年2月，标准工作组针对国内半导体元器件使用外形情况开展调研、对比分析国内外同类外形尺

寸的适用性。

2024年3月，召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论会，制定标准研制具体实

施计划与编制单位标准内容分工任务，推进开展查询、收集和分析相关外形尺寸资料等工作。

2024年4月-6月，标准工作组对国内主流半导体分立器件生产厂家的产品手册中外形尺寸进行了研究，

对收集的相关外形尺寸资料进行分析，组织召开线上讨论会，广泛征求参编单位意见，完善标准草案形成标

准征求意见稿并编写了编制说明。

二、国家标准编制原则、主要内容及其确定依据

1、标准原则

本标准主要参考采用了国内主流半导体分立器件生产厂家提供的产品外形尺寸。标准编写符合GB/T

1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作

导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的规定。

半导体分立器件外形尺寸是国内半导体领域应用最为广泛的基本标准之一，标准广泛应用于

各种整流、稳压、开关、混频、放大等二、三极管中，其类型与标准化水平是影响用户设计选型质

量的重要因素。其性能与可靠性直接影响工程质量和可靠性，国内外都极其的重视，为了加快与国

际接轨，促进半导体产业发展、技术交流和国际贸易，因此本标准在采用国内主流半导体分立器件

生产厂家的产品外形尺寸的基础上，参考了国外同类型外形尺寸作为指南和规范。

2、主要内容及其确定依据

除对GB7581-87《半导体分立器件外形尺寸》进行编辑性修改外，本标准的结构和内容与老版本《半

导体分立器件外形尺寸》基本保持一致。根据目前半导体分立器件发展趋势，本标准新增了A系列、B系列、

C系列、D系列、E系列、F系列、G系列、H系列外形尺寸，涵盖了国内主流半导体分立器件外形尺寸，给

出了外形尺寸的接收判据以编制外形代号方法。

3、编制过程解决的主要问题

随着半导体分立器件制造技术的发展，分立器件封装向小型化、塑封、陶瓷表面安装方向发展，新型

封装形式（如塑封表贴、陶瓷表贴、玻璃U型封装等）不断出现，GB7581-1987已无法规范当前分立器件的

外形尺寸。由于标准滞后，国内半导体分立器件外形尺寸不规范，不同厂家产品外形代号和尺寸均不统一，

甚至出现了同一制造商同一种外壳都有多种外形尺寸的情况，严重影响了产品的互换性，增加了用户选型

困难，降低了生产效益。同时由于外形尺寸标准化水平低导致互换性底，产品不能在自动化生产线上运行，

严重制约了我国半导体分立器件的大规模自动化、集成化生产。

4、标准前后版