新一代半导体智慧工厂方案.pdf

GIA新一代

2016半导体智慧工厂

感知沟通协作学习

先进的工艺

指甲盖略大的基板上组装近四十种芯片

先进的设备

装片机DieBonder

一种在微米级别对精密元器件进行微组装操作的机器，

是半导体封装行业的关键设备

生产

环节长

其他环节良率

管理难良率低96%X（……）90%

贵

找人难设备贵

40

专业工程人员越来越难找%

设备折旧占成本40%以上

产品：智能装片机

智能微组装机器人

一次编程一次上料即可完成

四种不同芯片的贴装

八合一简化微组装流程

良率提升4%，设备价格下降60%

VS

传统装片机：功能型

智能装片机：智能助手

感知

沟通

协作

学习

维修时间减少30%，专业工程师减少40%

智能装片机：智能助手

全环境要素感知

湿度：50.2%地表振动：0.09mm/s

温度：17.1℃噪音：75dB

智能工艺诊断系统

智慧产线大数据：收集统计预测预防

机台稼动率

产品良率

关键参数监控

机台能耗

已有客户：

平台：智能工厂2.0

设备厂

设备/耗材销售与售服

工艺/工厂管理培训

智慧微组装协同平台半导体微组装

客户

工艺认证、设备认证、市场对接、