PCB资料→印制电路板可制造性设计规范.docx

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2024-07-11 发布于天津
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PCB资料→印制电路板可制造性设计规范.docx

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您好以下是对您提供的文档内容进行的摘要标题PCB资料→印制电路板可制造性设计规范主要内容1该标准涵盖了电子产品中印制电路板设计时应遵循的根本要求适用范围该标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的外表组装印制板设计引用标准GB2036－94t印制电路术语GB3375－82t焊接名词术语SJT10668－1995t外表组装技术术语SJT10669－1995t外表组装元器件可焊性试验QDG72－2023PCB设计标

范围

主题内容

本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的根本要求。

适用范围

本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的外表组装印制板设计，承受其它材料为基板的

设计也可参照使用。

引用标准

GB2036－94 印制电路术语

GB3375－82 焊接名词术语

SJ/T10668－1995 外表组装技术术语

SJ/T10669－1995 外表组装元器件可焊性试验

Q/DG72－2023PCB设计标准

定义

术语

本标准承受GB3375、GB2036、SJ/T10668定义的术语。

缩写词

SMC/SMD(Surfacemountedcomponents/Surfacem

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