半导体行业深度报告：AI终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量.pdf

行业深度报告

目录

1、AI应用：产品百花齐放，访问量稳中有升逐渐普及4

1.1、AI应用：通过AI大模型开发的应用产品，应用途径百花齐放4

1.2、AI聊天机器人：应用逐渐普及，访问量持续上升4

1.3、AI文本产品：AI文本产品功能侧重不同，访问量稳中有升4

1.4、AI图像赛道：AI图像产品用途多样，月度总访问量维稳5

2、AI大模型：链接算力和应用的核心，向着多模态、端侧模型发展6

2.1、AI大模型：AI大模型是神经网络模型，是链接算力和应用的核心6

2.2、海外大模型发展情况：向着多模态、端侧模型发展6

2.2.1、OpenAI：已发布多模态大模型GPT-4o，向着多模态、端侧应用发展6

2.2.2、Google：多模态大模型进一步拓展，拓展至200万tokens7

2.2.3、Meta：发布多模态AI模型Chameleon，引领多模态革命7

2.3、国内大模型：正处于快速发展期，加速追赶海外大模型8

3、AI硬件：支持AI大模型及AI应用的算力底座，向着高算力发展10

3.1、传统PC算力芯片公司：均推出搭载NPU的CPU，向高NPU算力迭代10

3.2、新兴PC算力芯片公司：高通入局，推出高算力处理器10

3.3、手机算力芯片公司：已推出支持终端运行AI大模型的SoC，向更高速运行端侧大模型迭代10

3.4、AIoT算力芯片公司：国内厂商已推出内置NPU算力的SoC芯片10

4、AI终端：AI硬件载体，快速渗透打开上游产业链市场空间12

4.1、AI手机：AI手机出货量快速增长，SoC、存储、散热为产业链核心增量环节12

4.1.1、AI手机定义：目前AI手机暂无统一定义，端侧部署大模型为定义共同点12

4.1.2、AI手机产品进展：苹果已推出AIOS，安卓阵营已推出AI手机12

4.1.3、AI手机渗透率：手机市场有望复苏，AI手机持续渗透，出货量有望高速增长13

4.1.4、AI手机产业链：SoC为核心增量环节，关注存储、散热等增量环节15

4.2、AIPC：全球AIPC有望快速出货，NPU、存储等环节为产业链核心增量环节17

4.2.1、AIPC定义：AIPC是AI与PC的结合，是算力平台、个人大模型、个人智能体、AI应用生态的新型硬

件混合体17

4.2.2、AIPC产品推出进展：各头部PC厂商均推出AIPC产品，AIPC元年已至19

4.2.3、AIPC产品渗透率：AIPC持续渗透，有望快速出货21

4.2.4、AIPC产业链：NPU为核心增量环节，存储、电池、散热等市场空间均有望打开23

4.3、AR眼镜：未来AR眼镜有望向多模态AI发展，全球AR设备出货量有望快速增长25

4.4、AI耳机：AI耳机聚焦于AI功能，全球耳机产品销售量有望稳增26

5、推荐公司28

6、风险提示30

图表目录

图1：2024年4月国内部分AI聊天机器人总访问量达5333万次，访问量持续上升4

图2：2023M12-2024M5部分AI文本工具Web总访问量稳中有升5

图3：部分AI图像工具Web月度总访问量超过200万次5

图4：AI大模型是链