电子行业2024年投资策略分析报告：AI端侧创新加速，大基金三期半导体成长.pdf

证券研究报告

行2024年07月03日

业

报投资建议：强于大市（维持）

告

│电子上次建议：强于大市

行

业AI端侧创新加速，大基金三期助力半导体成长相对大盘走势

投——电子行业2024年度中期投资策略电子沪深300

资10%

策➢AI端侧创新加速，有望带动新一轮更换周期

略-7%

从OpenAI发布的GPT-4o来看，智能助手流畅的自然语言交互离不开声

学、影像、计算等多类硬件的协同工作，对终端的硬件性能提出了新的要-23%

求，或将刺激新一轮换机周期的到来。4月18日，联想推出本地AI个人

-40%

助理联想小天。同时发布了系列AIPC产品组合。5月21日，微软举行发2023/72023/112024/32024/7

布会，推出了将Copilot全面融入Windows系统的AIPC系列产品，根据

中国台湾五大笔电代工厂最新指引，2024年Q2出货量普遍呈现环比增长

的趋势。各家厂商对于AIPC对于PC需求长期拉动作用保持乐观。

➢人工智能进入新时代，开启算力需求新篇章

全球大模型的数量以及单个大模型所需要的算力支持都在快速增长，这也

是AIGC目前训练推理以及大范围推广的关键瓶颈，整个算力需求无论是训

练推理端还是边缘端都已开启新篇章。在算力需求带动下，AI服务器未来

有望保持约30%复合增速快速放量。全球ODM厂商主要集中于中国台湾，

服务器代工龙头效应明显。随着全球通用人工智能技术加速演进，对AI服

务器和高速网络系统的旺盛需求推动对大尺寸、高速高多层PCB的需求,其

高负载工作环境也对PCB的规格、品质提出了更高的要求。

➢大基金三期助力半导体成长

中国大陆仍然是全球晶圆厂扩产的重地，预计中国大陆半导体设备销售额

占比有望持续维持在30%左右，预计至2025年有望达到372亿美元。国家

大基金三期5月24日成立，大基金三期注册资本是3340亿元，远超大基

金一期和二期的募集资金规模；一期成立于2014年，募集资金1387亿元，

二期成立于2019年，募集资金2041.5亿元。国家大基金的投资有望加快

国产Fab建设，建议关注受益扩产的设备/零部件企业：北方华创/中微公

司/拓荆科技/芯源微/华海清科/盛美上海/富创精密等。

➢投资建议：强于大市，关注AI消费电子终端和AI半导体机会

我们建议关注AI端侧带来的消费电子产业链机会；看好半导体周期复苏及

创新产业链，相关标的射频器件龙头卓胜微等公司；在算力产业链方向，

相关上游设计标的晶晨股份等公司，晶圆代工厂的等公司；先进

封装领域长电科技、通富微电、华海诚科等公司。

风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；消费电子终端出货量低于预期

的风险；AI及新能源汽车等新兴产业增速低于预期的风险；国产化进度不

及预期的风险