高导热、电磁屏蔽聚亚苯基砜复合材料的制备与性能研究.pdfVIP

中文摘要

高导热、电磁屏蔽聚亚苯基砜复合材料的制备与

性能研究

随着第五代移动通信技术（5G）的发展，电子器件正朝着小型化，轻薄化，

高速化以及高度集成化的方向发展，使得电子产品的功耗不断增大，热量逸散困

难，严重限制下一代新型电子元器件的发展。同时，电磁波的辐射污染问题日益

凸显，导致敏感电子元件的使用寿命降低，危害人类健康。传统的导热材料(TC)

和电磁干扰（EMI）材料，如铝箔和铜箔，由于密度大、耐腐蚀性差，已不能满

足现代通信、智能电子设备、汽车和消费电子等领域的需求。高分子材料因其轻

质，耐化学腐蚀性，抗冲击性，耐热疲劳，易加工成型等优势，广泛应用于工业，

微电子，能源，航天等领域。但由于高分子材料是电与热的不良导体，高分子聚

合物导热率、导电率以及电磁屏蔽效能普遍较低，限制了其在导热、散热领域以

及电磁干扰领域的应用范畴。

基于谢昆诺夫（S.A.Schelkunoff）的平面电磁波传导理论，优异的导电性能

与完善的导电网络结构是导电型电磁屏蔽复合材料获得高屏蔽效能的先决条件。

目前国内外制备导热导电材料的常用方法是将功能性填料，如石墨烯，MXene,

碳纳米管等，