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国内SiC碳化硅功率模块30强
碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。
碳化硅功率模块用于转换电能,转换效率高一功率是指电流和电
压的乘积。碳化硅半导体带隙宽,用于M0SFET中时,开关损耗极低,
因此相较于普通的硅器件,可允许更高的开关频率。同时,与传统的
硅半导体相比,碳化硅半导体能够在更高的温度和更高的电压下工作。
1、比亚迪半导体股份有限公司
国内领先的功率半导体IDM企业,晶圆片年产能将达百万级别。
功率半导体产品中心作为第六事业部的核心产业之一,产品包括IGBT、
SiCM0SFET、二极管和电源IC等产品,已形成包含片设计、晶圆
制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链。
比亚迪SiC功率器件包含单管和功率模组两种封装形式。单管产
品应用于新能源汽车DC-DC转换模组及AC-DC双向逆变模组;模块产
品应用于新能源汽车使电机驱动控制器体积大幅缩小,整车性能在现
有基础上大幅提升。
规格:750V/1200V亮点:车用模块设计,低寄生电感设计,高可
靠性,损耗低,SiC片应用(汉车型)
双面银烧结SiC模块
规格:1200V,875A
亮点:采用SiCMOSFET片,双面烧结与全塑封设计,具备高功
率密度低高生电感和低内阻,最高工作结温175。C
比亚迪已在碳化硅方面取得重大技术突破,比亚迪汉、唐四驱等
旗舰车型上已大批使用碳化硅模块。
BYDe-Platorm3.0采用碳化硅模块,车型包括海豹的长续航
以及四驱版车型
2、株洲中车时代电气股份有限公司
株洲中车时代电气股份有限公司是中国中车旗下股份制企业,其
前身及母公司一一中车株洲电力机车研究所有限公司创立于1959年。
在功率半导体器件领域,时代电气建有6英寸双极器件、8英寸
IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地,拥有片、模块、组件及应用
的全套自主技术,全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高
压输电核心器件由国外企业垄断的局面。
2022年4月控股子公司株洲中车时代半导体有限公司拟投资
4.62亿元进行碳化硅片生产线技术能力提升建设项目,项目建设
工期24个月。项目建成达产后,将现有平面栅SiCMOSFET片技术
能力提升到满足沟槽栅SiCMOSFET片研发能力,将现有4英寸SiC
片线提升到6英寸,将现有4英寸SiC片线年10000片/年的能
力提升到6英寸SiC片线25000片/年。
采用中车第二代SiC片,具有正温度系数,高浪涌能力等特点。
3、嘉兴斯达半导体股份有限公司(603290)
嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月,是一家专业
从事功率半导体片和模块尤其是IGBT片和模块研发、生产和销
售服务的国家级高新技术企业。
斯达半导体主要产品为功率半导体元器件,包括IGBT.MOSFET.
IPM、FRD、SiC等等。
2022年,公司车规级产品在海外市场取得进一步突破,公司车
规级SiC模块开始在海外市场小批量供货。公司应用于乘用车主控制
器的车规级SiCM0SFET模块开始大批量装车应用,同时公司新增多
个使用车规级SiCM0SFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,
将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiCM0SFET模块销售增长
提供持续推动力。
4、广东聚能半导体有限公司
广东聚能半导体有限公司成立于2018年,主营业务为碳化硅
基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。
聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC
M0SFET功率模块和定制化模块及分立器件,并进一步开发用于光伏、
风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”
方向的工业级SiC功率器件及模块。
AccoPackDrive(APD)系列专为新能源电动车主驱逆变器应用开
发的三相桥结构(6-in-l),车规级模块产品。模块采用了业界领先的
宽禁带半导体:碳化硅(SiC)MOSFET
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