LED封装生产实习报告.docx

一、实习目的与任务

了解全国LED封装产业的进呈现状。

生疏白光LED封装的整个流程，把握LED封装的各项技术。

学会测量LED的各项参数，并对结果进展分析。

尝试着找出LED封装技术中存在的问题，提出改善LED性能的方法。

把握LED的建模软件Tracepro及有限元分析软件Ansys6.稳固所学的理论学问，把理论学问应用到实践中去。

实 二、实习原理

习 1.LED照明的进展概况

发光二极管〔LED〕是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaN〔氮化镓〕、GaAs〔砷报化镓〕、GaP〔磷化镓〕、GaAsP〔磷砷化镓〕等半导体材料制成的，其核心告是PN结。