2023年自主国密系列安全芯片及安全服务云平台研发及产业化建设项目可行性研究报告.docx

2023年自主国密系列安全芯片及安全效劳云平台研发及产业化建设

工程可行性争论报告

2023年10月

目录

一、工程概况 3

二、工程建设的必要性 4

1、安全芯片为网络信息安全效劳供给核心功能承载，市场需求巨大 4

2、统一标准的安全云效劳市场需求旺盛 5

3、有利于夯实公司可持续性核心竞争力 5

三、工程建设的可行性 5

1、国家政策明确提出重点支持信息安全产业进展 5

2、公司具备较完备的前期技术贮存 6

四、工程建设内容 7

1、系列国密安全芯片及安全密码模块、安全通信模组研制 7

2、安全效劳云平台的研发扩建 8

五、工程主要软硬件设备选择 9

六、工程投资概算 10

七、工程时间周期和时间进度 11

一、工程概况

本工程建设内容包括两个子工程：系列国密安全芯片和相应密码模块/模组研制并产业化子工程，安全效劳云平台研发扩建并产业化子工程。

系列国密安全芯片和相应密码模块/模组研制并产业化子工程拟基于国家商用密码技术体系，面对增加型移动宽带〔eMBB〕、大规模机器类通信〔mMTC〕、超牢靠低时延通信〔uRLLC〕等三大5G典型业务场景，研制符合国家标准标准究商用密码算法的规律实现机理和密码安全芯片抗攻击实现机制，实行在电路级、模块级和系统级等多个层面综合超低功耗设计、整体优化设计、高速安全处理力气优化设计等技术，研发低功耗高性能安全芯片〔XDSM3274〕、工业级安全芯片(XDSM3275)、高性能效劳器安全芯片(XDSM3279)三款国密安全芯片，构建以国密安全芯片为根底的密码效劳根底设施；并以研制的三款安全芯片为根底，研制多形态一代安全密码模块、安全通信模组等产品，在移动互联网、智能网联汽车、工业把握与工业互联网、才智城市根底设施等多个领域应用推广。

安全效劳云平台是公司供给信息安全效劳的根底支撑平台。为适应不断增长的移动互联网、物联网用户规模、业务场景需求，安全效劳云平台研发扩建并产业化子工程拟在当前安全效劳云平台已具备的统一认证、密钥治理、安全通信、身份标识治理、鉴别与授权等效劳根底上，研发实现安全预警分析、云数据签名、虚拟硬件安全模块、