第2讲-可编程逻辑器件.ppt

CPLD和FPGA的主要区别：一次性编程：PROM、PAL重复可编程：紫外线擦除：数十次；E2CMOS工艺：上千次；SRAM结构：上万次*第二讲可编程逻辑器件*可编程逻辑器件：PLD--ProgrammableLogicDevices：用户根据自己需要构造逻辑功能。传统数字系统由固定功能标准集成电路74/54系列、4000、4500系列构成。设计无灵活性,芯片种类多，数目大。现代数字系统仅由三种标准积木块：微处理器、存贮器和PLD构成。即CPU+RAM+PLD模式。PLD的设计是其核心。第二讲可编程逻辑器件80年代初：Lattice公司推出GAL_GenericArrayLogic(第二代）；一、PLD的发展进程70年代初：PROM、PLA_ProgrammableLogicArray（第一代）；70年代末：AMD公司推出PAL_ProgrammableArrayLogic90年代初：Lattice公司提出ISP_InSystemProgramming概念，推出ispLSI。80年代中：Xilinx公司推出FPGA_FieldProgrammableGatesArray；Altera公司推出EPLD_ErasableProgrammableLogicDevice；近年PLD的发展：密度：单片已达1000万系统门速度：达420MHz以上线宽：已达90nm，属甚深亚微米技术（VDSM—VeryDeepSubMicrometer）高集成度；高速度；高可靠；在系统编程（ISP_InSystemProgramming）PLD已占整个IC产值的40%以上。PLD的产量、集成度每年增加35%，成本降低40%。二、PLD产品的特点：PLD的生产厂家众多，产品名称各异，分类方法多样。常见的PLD产品：PROM、EPROM、EEPROM、PLA、FPLA、PAL、GAL、CPLD、EPLD、EEPLD、HDPLD、FPGA、pLSI、ispLSI、ispGAL、ispGDS等。三、PLD的种类及分类方法低密度PLD：高密度PLD（HDPLD）：超过500门PLD低密度的PLD，如PLA、PROM、PAL、GAL高密度的PLD（HDPLD）1、根据器件密度分为：FPGA（FieldProgrammableGatesArray）CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice）FPGA：内部互连结构由多种长度不同的连线资源组成，每次布线的延迟可不同，属统计型结构。逻辑单元主体为由静态存储器（SRAM）构成的函数发生器，即查找表。通过查找表可实现逻辑函数功能。采用SRAM工艺。2、根据器件互连结构、逻辑单元结构分为：含查找表的逻辑单元：（FPGA）CPLD：内部互连结构由固定长度的连线资源组成，布线的延迟确定，属确定型结构。逻辑单元主要由“与或阵列”构成。该结构来自于典型的PAL、GAL器件的结构。采用EEPROM工艺。任意一个组合逻辑都可以用“与—或”表达式来描述，所以该“与—或阵列”结构能实现大量的组合逻辑功能。简单的“与或”阵列：（PAL、GAL、CPLD）CPLD的逻辑单元：1）结构上的不同2）集成度的不同CPLD：500-50000门；FPGA：1K–100M门3）应用范围的不同CPLD逻辑能力强而寄存器少（1K左右），适用于控制密集型系统；FPGA逻辑能力较弱但寄存器多（100多K），适于数据密集型系统。4）使用方法的不同3、从可编程特性分为4、从编程元件分为熔丝型开关；可编程低阻电路元件；EPROM；EEPROM；SRAM；