- 1、本文档共3页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
实验10:元件集成库的创立
实验序号:10实验名称:元件集成库的创立班级:12电子学号:1228401131姓名:周强成绩:
一、实验目的:
1.了解CAD软件集成库的概念。
2.了解CAD软件集成库的创立方法。
3.掌握根据datasheet,运用IPC向导法绘制封装的方法以及集成库的管理。
二、实验内容:
1,练习制作自己的集成库。
2,在其中添加元器件AD694、AD780及其他至少5个常用元器件。
三、实验过程
1、翻开FILE菜单里的PROJECT,选择生成集成库,在集成库界面下添加PCBLIBRARY和封装。
2、画出AD694的元器件图形元件和AD780的元件
3、找到安装目录下的元件库,复制并导入到新建的集成库里
4、按照器件要求,用元件库向导法做名为DIP的封装,严格按照标准修改焊盘及各局部的大小
在用IPC向导法制作名为SOIC(R)的封装
AD780的封装制作和AD694的一样。
四、实验总结
元件库向导法和IPC向导法制作封装比之手绘要简单快捷的多,但是要认真的读好标准的数据。
您可能关注的文档
- 监控系统投标方案.doc
- 玻璃钢施工方案.doc
- 企业会计与事业单位会计的区别.ppt
- 电子商务系统规划报告案例.doc
- 交易成本理论.ppt
- 人力资源管理一1-5章.pptx
- 硫酸-危害告知卡.doc
- 生物科技公司医疗器械公司融资创业商业计划书范本.doc
- 电工学教学设计.doc
- 电力电子技术期末考试模拟试卷.doc
- 2024精简护肤洁面趋势报告-TMIC-30正式版.doc
- 2024捕捉华夏民族珍味-咸味主食与咸味零食创新机遇报告-25正式版.doc
- 2024年秋季部编版小学道德与法治二年级上册全册课件PPT最新.pptx
- 部编版第十一册第四单元拓展提高教学课件.ppt
- 2024年秋季新西师大版一年级上册数学全册教学课件(新版教材).pptx
- 2024年秋新人教版一年级上册数学全册教学课件(新版教材).pptx
- 2024年秋季新人教版数学一年级上册全册教学课件(新版教材).pptx
- 2024年秋季新人教版数学一年级上册全册课件(新版教材).pptx
- 2024年秋季新人教版一年级上册数学全册教学课件(新版教材).pptx
- 2024年秋季新人教版一年级上册数学全册课件(新版教材).pptx
文档评论(0)