电子线路CAD实验报告10.docx

  1. 1、本文档共3页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

实验10:元件集成库的创立

实验序号:10实验名称:元件集成库的创立班级:12电子学号:1228401131姓名:周强成绩:

一、实验目的:

1.了解CAD软件集成库的概念。

2.了解CAD软件集成库的创立方法。

3.掌握根据datasheet,运用IPC向导法绘制封装的方法以及集成库的管理。

二、实验内容:

1,练习制作自己的集成库。

2,在其中添加元器件AD694、AD780及其他至少5个常用元器件。

三、实验过程

1、翻开FILE菜单里的PROJECT,选择生成集成库,在集成库界面下添加PCBLIBRARY和封装。

2、画出AD694的元器件图形元件和AD780的元件

3、找到安装目录下的元件库,复制并导入到新建的集成库里

4、按照器件要求,用元件库向导法做名为DIP的封装,严格按照标准修改焊盘及各局部的大小

在用IPC向导法制作名为SOIC(R)的封装

AD780的封装制作和AD694的一样。

四、实验总结

元件库向导法和IPC向导法制作封装比之手绘要简单快捷的多,但是要认真的读好标准的数据。

文档评论(0)

199****4744 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:7002121022000045

1亿VIP精品文档

相关文档