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整个数据中心规模,即将推出的Blackwell平台,配备GB200、基于Arm的新CPU(Vera)以及与NVLink6、CX9SuperNIC和
X1600融合InfiniBand/以太网交换机的高级网络,下一代架构Rubin平台首次亮相,关注GB200出货进展及CoWoS产能供应。
2)看好垂直整合优势突出的系统级ODM供应商及液冷、PCB、线束连接器等零部件机遇。服务器行业生产模式趋向白牌化,BuySell出货
模式利好ODM厂商,看好垂直整合优势突出的系统级供应商工业富联。关注零部件放量机会,如GB200NVL72采用液冷机架级解决方案,
液冷技术预计将成为AI服务器和数据中心的标准配置,取代传统的风冷技术,采用NVLink全互联技术,铜缆方案或成为未来趋势。
3)大模型迭代加速,云计算及AI基础设施建设资本开支延续扩张趋势,看好AI算力投资力度持续。应用端大模型迭代加速,OpenAI发布
GPT-4o、谷歌Gemini1.5Pro开放订阅,GPT5或将发布。云厂商云服务收入及资本开支同比高增,并预计全年的季度资本支出将大致等
于或高于第一季度的水平。
4)电网升级趋势明确,AI带动电力需求显著增加,北美、墨西哥电力基础设施建设有望超预期。我们测算AI数据中心每年电力成本约327亿
美元,带来数据中心功耗和电力成本显著增加。2023H2北美在建新数据中心容量容量接近翻倍,墨西哥电力供给偏紧叠加近岸外包带动需求
增长,电力基建有望加速。中国变压器出口占美国变压器进口比例低,有望加速国内厂商出海,看好伊戈尔积极规划墨西哥、美国产能。
半导体:
1)AI驱动半导体行业复苏。WSTS上调全球半导体2024年增速至16%,行业边际持续好转,预计下半年好于上半年,看好产业复苏带来的
投资机会。全球半导体销售额(三月平均)连续4个月同比正增长,预计2024年半导体周期有望开启复苏。行业库存:预计1H24回到正常水
平,AI驱动的环节或将有补库存力。产能端:扩张趋于理性,新需求普及或加快扩产进度。价格端:以存储为代表的电子产品开始涨价,市
场信心逐步建立。需求端:AIGC快速迭代,需求端创新确立方向。看好AI推动半导体周期上行。
2)四大拐点或现,旗帜鲜明看多大陆晶圆代工,“科特估”市场讨论度较高,建议关注先进制程产业链。我们预计大陆晶圆代工行业有望
迎来产能利用率、晶圆代工价格、毛利率及估值中枢或见拐点多个经营指标拐点,产业趋势复苏有望带动估值中枢上移。“科特估”近期受
市场关注,半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性,叠加产业周期处于相对底部,板块投资关注度有所提升。
消费电子:
1)AIPC:618多款AIPC陆续上市,其中联想618以AIPC为核心的丰富产品组合,销售额破69亿,若后续AIPC618数据超预期,产业链
预期有望上调。高通联手多家OEM厂商推出20+款骁龙X系列AIPC,这些设备已于6月18日陆续上市,市场销量反馈值得关注,其中联想
618以AIPC为核心的丰富产品组合,销售额破69亿,若后续AIPC618数据超预期,产业链预期有望上调。长期看,我们认为AIPC是重要
的端侧AI载体,随着应用生态的完善和用户习惯的培养,换机潮有望来临,产业链公司均有望受益。
2)AI手机:苹果WWDC发布AppleIntelligence,三星AI手机Q1市场份额接近60%,看好AI推动手机开启新的换机潮。1)2024Q1Gen
AI手机渗透率环比提升4.7pct,NPU助力智能终端进入AI时代。2)苹果WWDC发布AppleIntelligence,定义全新端侧AI。Apple将
OpenAI的ChatGPT集成到Siri中,显著提升了其智能对话能力。通过人工智能和机器学习,Apple能够更好地为用户提供强大的个人产
品,简化人们生活并注重隐私保护。3)三星S24系列机型首次引入GalaxyAI功能,在2024Q1的AI手机市场中以58%的份额占据绝对优势。
预期三星AI手机有望带动销量增加,利好闻泰科技、华勤技术等ODM厂商。
风险提示:地缘政治冲突;研发成果不及预期;政策传导
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