德邦科技2023年半年度董事会经营评述.docxVIP

德邦科技2023年半年度董事会经营评述

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

二、经营情况的讨论与分析报告期内，公司继续坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业，聚焦核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，凭借对电子封装材料的深刻理解、完全自主研发的核心技术平台体系以及对客户需求的精准把握，形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产品体系，满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案，与行业领先客户的合作关系更加紧密。2023年1-6月，公司实现营业收入3.95亿元，较上年同期增长5.01%；实现归属于母公司所有者的净利润0.50亿元，较上年同期增长15.52%。1、研发投入情况报告期内公司持续加大研发投入力度，2023年1-6月研发投入为2,185.73万元，较上年同期增长37.03%，研发费用占营业收入比例为5.54%，新获授权发明专利9项。公司继续加大引才力度，截至2023年6月30日，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员128人，研发人员占总人数的比例为19.22%。2、产能布局情况①公司作为一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化高新技术企业，为顺应市场对于产品的高标准、高要求，计划引进智能化、自动化的先进生产线，建设规范、高效的生产运营基地，紧跟行业前沿发展趋势，报告期内公司使用人民币30,776.20万元超募资金投资设立全资子公司“四川德邦新材料有限公司”，开展新项目“新能源及电子信息封装材料建设项目”，进一步提升公司产品的供货能力，并不断优化公司业务结构，提高公司产品市场占有率和盈利能力。新项目将实现公司产能的全面提升以及升级现有主营产品的技术附加水平。②报告期内公司以控股子公司各股东同比例增资的方式，向控股子公司东莞德邦翌骅材料有限公司增资人民币2,393.88万元，同时将DAF、CDAF相关产品技术引入到东莞德邦，本次增资是公司在集成电路封装领域的重要战略布局，有利于公司进一步提升在集成电路封装领域的核心竞争力及市场占有率。DAF、CDAF相关产品主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，截至目前国内尚不具备生产能力，相关技术的突破将成为集成电路封装材料国产替代的重要组成部分。③公司综合考虑未来业务发展规划、募集资金投资项目实际情况，将年产35吨半导体电子封装材料建设项目的实施主体变更为子公司四川德邦新材料有限公司，与该实施主体现有的新能源及电子信息封装材料建设项目共同实施，充分利用其土地及公辅工程、设施、设备及配套建筑等，优化公司资源配置，提高募集资金使用效率，更有利于公司生产经营管理。变更后“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”投资总额由13,361.88万元变更为6,241.99万元，拟投入募集资金由11,166.48万元变更为6,241.99万元，调减金额为4,924.49万元，其中3,211.62万元拟用于“新建研发中心建设项目”的追加投资。公司通过上述募投项目变更优化资源配置，提高募集资金的使用效率，可以更好地满足公司发展需要。3、市场开拓情况公司坚持自主可控、高效布局业务策略，销售前置，与客户共同研发深度绑定，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的滚动开发模式，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案；公司不断加强销售渠道、销售体系、销售队伍建设，深挖市场，积极拓展海外业务，精准捕捉市场动态，以高品质、高要求、最优质、最细致的服务水平提高市场份额。2023年上半年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：①集成电路封装领域，公司把握住国产替代机遇，不断丰富产品线，推出创新型解决方案。公司晶圆UV膜、固晶胶、导热界面材料在稳定批量供货的情况下持续研发新的型号、系列产品，产品应用场景、应用领域持续增加；underfill、AD胶、PTIM1、DAF膜等多品类、多系列芯片级封装材料正逐步突破国外垄断，实现国产化替代，根据品类、系列的不同，目前处于验证、导入、小批量等不同阶段。②智能终端封装领域，公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、TWS耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一、智能终端领域市场空间巨大，除在TWS耳机上的应用外，在其他应用的渗透率还很低，公司充分利用自身的研发和生产优势，在与国内外领先企业合作的同时与客户紧密合作，逐步在新的产品、应用点获得突破，持续满足客户对前沿应用技术的需求，并快速进行产品迭代以确保产品与市场需求保持一致。③新能源应用领域，公司继续深耕动力电池封装材料，巩固技术领先优势和市场