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IC级高精度倒装装片
1范围
本文件规定了IC级高精度倒装装片机的基本参数、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标
志、使用说明书、包装、运输及贮存。
本文件适用于IC级高精度倒装装片机（以下简称装片机）。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于
文件。
GB/T191包装储运图示标志
GB/T5226.1-2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件
GB/T9969工业产品使用说明书总则
GB/T13306标牌
GB/T17248.3声学机器和设备发射的噪声采用近似环境修正测定工作位置和其他指定位置的发
射声压级
GB50073-2013洁净厂房设计规范
3术语和定义
GB/T14113界定的术语和定义适用于本文件。
4基本参数
IC级高精度倒装装片机基本参数见表1。
表1基本参数
项目参数
芯片尺寸/mil6～400
芯片厚度/μm75～1000
加工晶圆尺寸/8/12
装片机尺寸/mm长度2200
1
宽度1450
厚度1450
长度110～300
引线框架尺寸/mm宽度50～100
厚度0.1～0.7
5工作条件
5.1洁净度
应符合GB50073-2013第3章中空气洁净度等级优于2级（含2级）的规定。
5.2相对湿度
应保持在30%～70%范围内。
5.3环境温度
应保持在20℃～27℃范围内。
5.4电源要求
AC电源电压应保持在220V±10%范围内，频率应保持在50Hz±2%范围内。
5.5压缩空气压力及流量
压力应不小于0.4MPa，流量应不超过400L/min，压缩空气应保持干燥。
5.6真空压力
应保持在﹣80kPa。
6技术要求
6.1外观
6.1.1产品表面应无图样未规定的凸起、凹陷、粗糙不平和其他损伤等缺陷。
6.1.2油漆表面应平整、均匀、光滑，不应有漏漆、起皱、流挂、剥离、锈蚀和锈痕等缺陷。
6.2上料机构
应符合下列规定：
a)无料盒时具有报警功能；
b)具有上料架与料盒双上料模式切换功能；
c)框架隔纸分离功能，能够有效识别纸和框架；
2
d)具有引线框架方向检测和引线框架重叠检测功能；
e)具有轨道宽度和步进节距可编程功能；
f)采用多重精准定位的轨道进料传感器，传送微曲变形框架/基板到预设步进位置。
6.3下料机构
应符合下列规定：
a)料盒能自动升降，自动更换；
b)无料盒或料盒满载时具有报警功能。
6.4控制功能
6.4.1应具有晶圆图取片功能，支持SECS/GEM联网协议。
6.
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