全球及中国ABF载板行业现状、竞争格局及趋势分析.doc

全球及中国ABF载板行业现状、竞争格局及趋势分析.doc

  1. 1、本文档共4页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

1-

全球及中国ABF载板行业现状、竞争格局及趋势分析

一、ABF载板综述

IC载板,也叫作封装基板,是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料,母板的重要材料,目前已在中高端封装领域取代了传统的引线框。IC载板的主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等。

IC载板分类方式多样,封装基板按封装工艺分为不同类型,分为:打线(WB)和倒装(FC)等。使用不同封装工艺与封装技术生产的封装基板应用领域不同;按照基板材料来分类,IC载板可分为刚性载板、柔性载板、陶瓷载板三类,其中以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。

封装基板按封装工艺、类型分类

封装基板按封装工艺、类型分类

ABF载板基材为ABF膜,ABF膜(味之素堆积膜)由日本味之素集团研发并垄断,其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF载板相比于BT载板能做到更细线路、更小线宽,被广泛应用于CPU、GPU等高算力芯片中。目前,ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配。

BT、ABF、MIS载板对比

BT、ABF、MIS载板对比

二、ABF载板产业链

1、封装基板产业链

从封装基板产业链来看,上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材,中游为芯片封装,下游为存储、MEMS等各类具体芯片应用。在在IC封装的上游材料封装的上游材料中,中,IC载板占到成本的30%,而基板又占IC载板成本的3成以上,因此基板为IC载板最载板最大的成本端。

2、ABF载板产业链分析

从ABF载板上游来看,ABF树脂是ABF载板的重要原材料,目前主要由日本味之素垄断,预计短期内垄断局面不会有大的改善,根据味之素披露数据以及其扩产节奏,预计2021-2025年ABF树脂出货量的复合增速约为16.08%。

从ABF载板下游市场规模来看,PC用IC芯片仍然是ABF载板用量最大的下游市场,服务器/转换器、AI芯片以及5G基站芯片ABF用量逊于PC,但增长更快,是未来ABF基板增长的主要动力。预计到2023年,ABF载板PC端用量占比达47%,服务器/交换器、AI芯片和5G基站用量占比分别为25%、10%和7%。

三、ABF载板行业现状分析

1、全球

从全球ABF载板行业市场规模来看,ABF载板市场规模持续增长。据相关数据显示,2021年全球ABF载板行业市场规模达到43.68亿美元,预计2028年市场规模达到65.29亿美元,2022-2028年全球ABF载板市场规模复合增长率为5.56%。

就市场规模地区分布而言,目前中国台湾地区是全球最大的消费市场,2021年占有25%的市场份额,之后是韩国、美国和中国大陆,占有率分别占有20%、15%和15%。

从行业供需情况来看,ABF载板目前处于供不应求局面,预计至23年仍存在供需缺口。据数据显示,全球ABF载板2019年平均月需求为1.85亿颗,2023年将达到3.45亿颗,年复合增长率为16.9%。而2019-2023年全球ABF载板平均月产能将以18.6%的年复合增长率成长,到2023年预计月产能达到3.31亿颗,供需缺口有所减小,但仍无法满足市场3.45亿颗的需求。供应紧缺也使ABF价格不断上涨,自2020年下半年起,ABF载板价格上涨约30%-50%。

2、中国

国内方面,据数据显示,近年来中国地区ABF载板市场规模增长快于全球,2021年市场规模为6.64亿美元,约占全球的15.2%,预计2028年将达到13.64亿美元,届时全球占比将达到20.9%。

四、ABF载板行业竞争格局

1、市场竞争格局

从ABF载板的竞争格局来看,由于ABF载板对于线路工艺要求极高,行业集中度高。目前欣兴电子、揖斐电和奥特斯三者占比较高,2021年其市占率分别为22%、19%和16%,预计未来几年奥特斯市占率将有较大提升;从前七大供应商的合计占比来看,整体变化幅度不大,2021年累计占比为95%,预计2025年将缩减为91%,新进入者及其他原有小规模供应商占有率将逐渐提升。

2、企业布局情况

ABF载板行业供不应求,全球领先企业主要进行ABF载板的扩产。2018年起,包括奥特斯、欣兴电子、揖斐电等在内的IC载板厂商纷纷进行扩产,但整体产能提升有限,远不及市场需求,导致IC载板行业已经持续多年陷入供不应求、量价齐升的状态。根据全球各大IC载板厂商此前披露的扩产计划显示,2022年是新建项目投产的高峰期,扩产产能将逐步开出,预计整个产能释放高峰期将持续至2025年。

就中国大陆企业IC载板的扩产情况来看,主要集中于BT载板,只有涉足相关领域较早的兴森科技、深南电路以及珠海越亚有ABF载板产能的扩充。

五、ABF载板行业未来发展趋势

随着信息技术的发展,半导体IC载板也朝着高频、多芯片、大尺寸等方向发展,其对ABF提出更高要求,所需

文档评论(0)

187****7860 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档