印制板组装 第2部分：分规范 表面安装焊接组装要求.pdfVIP

印制板组装第2部分：分规范

表面安装焊接组装的要求

1范围

本文件规定了表面安装的焊接连接要求。

本文件适用于整体式表面安装的组装，也适用于包含其他相关技术（即：通孔安装、芯片安装、引

出端安装等）组装中的表面安装部分。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用使其部分或全部内容成为本文件必不可少的条款。其中，

注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有

的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T19247.1：202X印制板组装第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电

气焊接组装的要求（IEC61191-1:2018，MOD）

3术语和定义

GB/T2036确立的术语和定义适用于本文件。

4元器件的表面安装

4.1定位精度

在设计及组装的各个阶段中，应进行充分的过程控制，使焊接后的定位精度和焊缝控制达到5.3规

定的要求。

4.2过程控制

如果相应的过程控制不能保证同时遵守5.2和附录A的要求，应该强制执行附录A中的具体要求。

4.3表面安装元器件的要求

有引线的表面安装元器件，其引线在安装前应成形为最终形状。引线的成形方式，应使引线—封装

体的密封部分不受损害或降低其密封性能，且在随后工序中焊接到规定位置后，不会因残余应力而降低

可靠性。当双列直插式封装、扁平封装和其他多引线元器件的引线在加工或传递中导致共面性不足时，

可在安装前将其矫正以确保平行和对齐，同时保持引线和封装本体密封部分的完整性。

4.4扁平封装元器件的引线成形

4.4.1概述

3

位于表面安装扁平封装件反面的引线，其成形方式应使元器件本体底面与印制板表面的不平行度

（即元器件斜面）最小。如果元器件与印制板间最大间距不超过2.0mm（见图1)，则元器件的倾斜是允

许的。

图中：

R引线弯曲半径

T引线标称厚度

图1表面安装元器件的引线构型

4.4.2表面安装元器件的引线弯曲

在元器件成形时，为保护引线和器件本体间的密封部分，应在成形过程对引线予以支撑。弯曲部分

不应延伸至密封部分内（见图1)。引线弯曲半径（R）应大于引线标称厚度。上、下弯曲间的引线和焊

盘之间的夹角最小为45°，最大为90°。

4.4.3表面安装元器件的引线变形

满足以下条件的引线变形是允许的（非故意弯曲）：

a)不存在短路或潜在短路现象；

b)不因变形而损坏引线—器件本体密封部分或影响焊接；

c)符合最小电气间距的要求；

d)引线顶端未超出本体顶端；预先成形的应力消除环可超出本体顶端；但不应超过元器件托垫高

度的限制值；

e)引线脚趾翘曲高度（如果存在）不应超过引线厚度的2倍；

f)不超过共面性限制范围。

4.4.4引线压扁

可将圆形截面轴向引线元器件的引线压扁（压铸），以使表面安装时可靠定位。如果采用压扁的方

式，压扁后的厚度应不小于原直径的40%。压扁部分不必符合GB/T19247.1-202X中6.5.3的10％变形

要求。

4.4.5双列直插元器件（DIPs）

只要引线封装符合表面安装元器件的安装要求，则该双列直插元器件可用于表面安装。引线的预成

形应使用压模成形或切削加工，不应手工成形和修剪引线。

4.4.6不能进行表面安装结构的元器件

4

通孔插装封装的扁平封装、晶体管、金属壳电源封装和其他非轴向引线的元器件不能用于表面安装，

除非成形的引线可达到表面安装元器件的引线成形要求。若要表面安装，应由用户和生产者达成一致。

4.5双焊端小元器件

4.5.1概述

双引线焊端小元器件表面安装的具体要求如4.5.2和4.5.3所示。

4.5.2堆叠安装

当装配图允许元器件堆叠安装时，元器件不应使焊端或