通信设备行业市场前景及投资研究报告：光电材料，硅光工艺生态完善，国内产业链全面.pdf

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行业研究/信息设备/通信设备证券研究报告

行业专题报告2024年07月25日

[Table_InvestInfo]光电材料之硅光（二）：硅光产业生态逐步

投资评级优于大市维持

市场表现完善，国内产业链全面布局

[Table_Summary]

[Table_QuoteInfo]投资要点：

2.57%

通信设备综指

-4.25%

-11.07%硅光产业工艺生态建设是长期目标，行业收并购频发。硅光模块产业链主要包

-17.89%括硅光芯片（设计-代工-封测）、光源、光器件、设备、模块/引擎厂商和下游的

电信及数通厂商。包括设计、加工、封装等全链路的工艺生态建设需要长期努

-24.70%

力。我们认为，随着下游需求的释放，以及硅光工艺的逐步标准化、上下游产

-31.52%

2023/72023/102024/12024/4业链分工的进一步细化，硅光技术有望实现规模化生产，从而进一步优化成本。

资料：证券研究所

CW光源方面：外臵光源为当前主流方案，国内外差距较小。硅自身无法发光，

目前光源有多种解决方案，外挂光源为当前主流。光源芯片卸载了调制需求，

相关研究

但对功率等要求更高。目前，70-100mWCW光源为主流产品，更高输出光功

[Table_ReportInfo]

《海通通信一周谈：中国电信IPTV机顶

盒开标，移动、电信公布六月份运营数据》率为未来趋势。CW光源国内外差距较小，有望成为高速光芯片先锋。

2024.07.22

《通信一周谈：工信部开展北斗规模硅光芯片方面：设计制造走向统一标准化，单片集成系长期趋势。目前硅光芯

应用试点工作，加快提升北斗渗透率》片主要整合了调制、探测、波导、耦合等功能，单片集成系长期趋势。硅基调

2024.07.14制器已可支持单波200Gb以上速率的调制和传输。芯片设计层面，PDK为设计

《通信一周谈：中国电信发布24-25

年服务器集采预审公告，1-5月国内5G流程关键，专业设计公司和垂直整合公司共存；制造层面，工艺逐步走向标准

手机出货同比增长20.3%》2024.07.08化，硅光对工艺节点要求较低、制备细节把握要求更高，国内外差距较为明显。

模块和设备等方面：硅光模块商业化应用稳步推进，自动化封测设备是关键。

硅光模块正在实现从100G到1.6T模块的商业化应用，不断推进市场渗透和技

术升级。其中光引擎作为光模块核心，通过集成硅光器件提升效率，占据高速

率市场份额。硅光模块由于芯片的高度集成，组件与人工成本也相对减少，但

从芯片到光模块，封装工艺上仍存在较多技术难点，封装良率和成本仍有待优

化，自动化封测设备是硅光模块生产制造工艺关键。

投资建议。建议关注1）硅光模块及引擎：中际旭创（硅光芯