鹏鼎控股-市场前景及投资研究报告：AI端侧浪潮，汽车服务器动力.pdf

公司研究2024.07.24

鹏鼎控股（002938）公司深度报告

拥抱AI端侧浪潮，汽车与服务器注入新动力

方正证券研究所证券研究报告

PCB龙头厂商，加快开拓汽车、机器人及服务器布局。鹏鼎控股成立于1999

年，2018年成功登陆深交所主板。公司PCB产品矩阵全面，在FPC及高阶

HDI类等产品上积累了雄厚的技术实力，2017-2023年连续七年位列全球最

大PCB生产企业。公司产品下游涵盖通讯、消费电子、汽车与服务器领域，

其中通讯用板和消费电子及计算机用板业务营收占比达98%。公司从2022

年开始布局汽车、服务器领域，2023年该领域用板营收5亿元，同比增长

72%。2024年一季度，受益于下游需求复苏，公司业绩回暖，营收67亿元，

强烈推荐(首次)yoy+0.3%；归母净利5亿元，yoy+24.8%。

公司信息AI端侧布局完善，公司份额持续提升，高端替代空间广阔。PCB行业预计

行业印制电路板2024年同比增长约5%，2023-2028年全球PCB产值CAGR约5.4%。在消费

电子领域，智能手机上多数部件由FPC连接主板，24Q1全球智能手机出货

最新收盘价(人民币/元)36.25

量同比增长10%至3亿部，苹果的AI功能有望引领新一轮换机潮，智能终

总市值(亿)(元)840.48端FPC含量的提升以及市场的边际回暖将推动国内FPC市场量增。此外，

52周最高/最低价(元)42.48/16.88随着消费电子终端对轻量化以及集成化的需求提升，SLP因其能集成更多元

件以及更优的CTE系数等优势，在智能终端中的份额将进一步提升。在服

务器领域，2024年全球服务器有望恢复增长，预计整机出货1365万台。AI

历史表现

服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单

机价值量大幅提升。伴随电子系统复杂度不断提升，HDI在批量生产一致性

58%方面可靠性大大增加，并带来在传输速率及散热等方面的显著优势，需求有

36%望显著提升。

14%

积极扩产致力高端，汽车与服务器注入新动能。公司在消费类多年积累，

-8%

2014-2023年通讯用板与消费电子及计算机用板合计收入CAGR为8.3%，毛

-30%

23/7/2423/10/2324/1/2224/4/2224/7/22利端较为稳定。2022年公司开拓汽车及服务器业务，目前产品线的市场扩

鹏鼎控股沪深300展顺利：1）汽车方面，车载产品大幅成长，运算板、激光及

数据：wind方正证券研究所高频天线板在2023年顺利量产，以汽车服务器产品为主的泰国厂一期正在

建设中，预计于2025年下半年打样认证；2）服务器方面，公司在技术上持

续提升厚板HDI能力，主力产品板层已升级至16-20L以上，与国内主流