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文件编号
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文件名称SMD,DIP器件来料包装采购规范版次1.0
1．目的：
为使供应商了解本公司验收时对包装要求，使SMD,DIP器件包装标准化，特制定此规
范。
2.适用范围：
本规范适用于本公司机顶盒产品所用DIPTYPE/SMDTYPE器件来料包装。
3.权责：
3.1供应商:有责任提供符合本文相关规范之产品。
3.2品质保证部:
a:有责任推动供应商内部质量改善以及包装质量目标达成状况的改善及检讨。
3.3物料开发组:开发新厂商阶段要求供应商满足相关规范制作产品。
3.4硬件设计部：
a:在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求所有项目，并形成相应记录。
3.5本规范之位阶高于本公司包装类相关检验规范文件，若本规范未明确定义之处，请遵
照我司《承认书及临时规格书管理规范》进行。
4.定义：
4.1名词定义
(1)SMDorSMC:SMT型式的器件(表面粘着组件)。
(2)DIP:双式直插式封装(贯穿孔式器件)。
(3)REELorTAPETYPE:卷状式包装。
(4)TRAY:盘状包装
(5)TUBE:管状包装
5.工作程序：
5.1标签及条码（BarCode）基本要求
5.1.1为了避免材料混料与错料，SMT上件前必须确认材料的型号规格和料号要求一致，SMD
器件要求一定要贴条形标签。
5.1.2若所交货的材料属于SMD的包装型态，依下列规定贴附条形标签:
(1)标签尺寸:字体选不小于12号的宋体，大小以能张贴为前提，大小视需要可调整。
(2)标签颜色：为白底黑字，必须是打印清晰可辨识。
(3)标签需贴附于最大外包装，最小包装单位上,如TapeReel，Tray真空包等位置。
(4)如为TapeReel包装，其贴附位置为Reel的右侧如图:
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文件编号
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文件名称SMD,DIP器件来料包装采购规范版次1.0
(5)最大外包装粘贴位置：外箱侧唛（相同厂家需统一方向）。
5.1.3条形标签基本内容（包含但不限于）包括：需中文
a:最大外包装标签：
供应商名称
厂家规格型号
此箱数量
生产日期批次
封箱日期
箱号本批总箱号是否尾数箱□是□否
新大陆采购订
单号
新大陆料号
ROHS标签区域
b:最小包装单位上标签
000000-0000000
二维码要求说明：各不同供应商格式需统一
1.基础信息：料盘ID、料号、供应商料号、供应商规格、生产周期、生批次、数量、供
应商ID；
2.标识信息统一：二维码+基础信息；
3.RoHS标识不用打印，ROHS标贴（绿色环保标识）是一定要贴的（额外贴）；
4.二维码编码格式为：料盘ID@料号@供应商料号@供应商规格@生产周期@生产批次@数量@
供应商ID；
5.料盘ID：二维码内容里的条码唯一ID（每盘料都是唯一的ID），ID格式不限，需能实现
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