雅克科技-市场前景及投资研究报告-LNG板材、HBM景气向上，平台型公司发展可期.pdf

雅克科技（002409）

LNG板材、HBM景气向上，平台型公司发展可期

2024年7月

核心观点

全球化收购，打造电子材料平台型公司

公司成立于1997年，从发泡剂起家，后进入阻燃剂行业，2010年登陆中小板，2017年业务进一步延伸到保温

复合板材，是目前国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商。2016年开始，陆续收购浙

江华飞电子、成都科美特、江苏先科、LG化学下属的彩色光刻胶事业部、江苏科特美，将业务扩展至硅微

粉、电子特种气体、半导体前驱体、彩色光刻胶和TFT-PR正性光刻胶领域。2023年公司实现营收47.38亿元

，达历史新高，光刻胶和前驱体贡献主要营收。

LNG海运市场表现强劲，公司保温隔热板材订单饱满，持续贡献业绩

温室气体减排政策持续刺激天然气消费量、俄乌冲突迫使欧洲海运LNG需求激增，近几年LNG海运市场表现强

劲，LNG运输船手持订单处于近10年以来的历史最高位。LNG保温隔热板在液化天然气运输过程中至关重要，

雅克科技是国内唯一供应商，目前手持订单饱满，近几年将持续贡献业绩。

面板产能东移背景下，光刻胶产品充分受益需求

我国显示光刻胶国产化率低，彩色光刻胶国产化率仅有6.4%，高端品类仍需突破。公司光刻胶产品包括彩色

光刻胶、TFT正胶、OCPS胶，是LG显示、京东方、华星光电等面板厂核心供应商，在面板产能东移的背景下

，充分受益需求。先科工厂光刻胶项目在客户端验证顺利，预计24年陆续投产，新增产能释放后

国内市占率有望进一步提升。

算力驱动HBM需求高速增长，进一步拉动前驱体需求

AI大模型的快速发展对存储芯片提出了更高的要求，目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，高带宽存储

芯片（HBM）需求有望迎来快速增长阶段，随着HBM堆叠DRAM裸片数量逐步增长到8层、12层、16层，带动前驱

体需求不断增长。根据中金企信统计数据，预计全球前驱体市场规模2028年将达到36.60亿美元，2021-2028年复合增

长率为9.45%；预计我国前驱体市场规模2028年将达到11.57亿美元，2021-2028年复合增长率达9.99%。公司是全球

领先的前驱体供应商之一，当前产能500吨，前驱体主要产品2024年实现本地化量产，匹配客户扩产需求。

风险提示：下游需求不及预期风险、产品验证进度不及预期风险、市场竞争加剧风险、原料价格波动风险。

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目录

一、公司概况

二、财务分析

三、LNG板材业务

四、光刻胶业务

五、前驱体业务

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全球化收购，打造电子材料平台型公司

雅克科技成立于1997年，2010年于中小板上市，上市之初公司主要产品是阻燃剂，客户以境外为主

；2017年公司自主研发了液化天然气船用保温复合板材，成为国内首家供应商；2016年开始，阻燃

剂行业下游需求不足、竞争激烈，公司通过一系列并购重组，进入电子材料领域，主要产品包括硅

微粉、电子特种气体、半导体前驱体、彩色光刻胶和TFT-PR正性光刻胶。

公司发展历程

数据：公司公告，公司官网，西南证券整理3

沈氏家族为公司实控人，国家集成电路产业投资基金持股2.98%

沈氏家族为公司的控股股东、实控人，合计持有公司股份44.1%，国家集成电路产业投资基金持有公

司2.98%的股权，二期大基金