手工浸锡工艺要求.ppt

*******一、工艺要求1、根据不同板材规定的温度对主板进行浸焊；2、PCBA任一部位手工浸锡时间3～4秒，二次手工浸焊必须PCBA完全冷却后才能进行，生产人员应尽量避免二次手工浸焊，禁止三次手工浸焊；3、温度敏感PCBA手工浸焊时间为3秒，并禁止二次手工浸焊；4、及时清理表层锡渣，要保证焊锡面不能有异物；5、对操作人员需要有一定的要求；6、设备的使用需要有记录，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一次，并填写记录表单二、作业步骤1、打开锡炉，锡炉温度设置为280℃±10℃（温度敏感PCBA设置为270℃），待温度稳定后清理表面锡渣后才可以使用；2、在浸焊前必须检查待焊接产品上元器件是否有漏插、错插或歪斜现象，并及时纠正，把未装元器件的通孔用美纹胶带贴上，以免浸焊过程中把孔焊堵，浸焊过程中对特殊特性的元器件用耐高温胶带封好;3、把松香承装在喷壶里面，均匀的喷涂在线路板需要焊接的元件上面，同时注意线路板上面不能有太多的助焊剂;二、作业步骤4、用夹子夹住线路板的边缘，将线路板放入锡槽时尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成元件抬高产生，正确操作应是将PCB与锡液表面呈30度斜角浸入，当PCB板与锡液接触时，慢慢向上推动PCB板，使线路板水平，（线路板在锡槽浸锡时间为3s-4s，浸锡深度是线路板厚度的50%-70%）然后30度角拉起；二、作业步骤5、浸焊后，把线路板从锡槽中取出，并马上对其风冷，在取出线路板和冷却过程中不能使任何两块板重叠和接触；6、当确定线路板冷却足够后，目测对线路板焊接面进行检查，看电路板各焊点是否出现漏焊、虚焊、拉尖等现象，有以上现象时，需要进行修复；二、作业步骤7、浸完后看焊液表面是否干净，及时清理，保证下一块线路板焊面干净；8、在线路板放入锡槽浸焊时人身体应距离锡槽大约30-50厘米，以免锡槽溅出锡渣和助焊剂把人烫伤；9、在整个过程中应做好ESD的防护；10、摆放：按照SIP要求整齐装箱摆放，做到不碰撞，不挤压；11、在浸焊前60分钟开启浸焊设备，超过60分钟不使用时，需降低锡炉温度，关闭设备部分功能或全部关闭。*******