基础化工行业深度报告：产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇.docxVIP

2024.06.29行业研究

2024.06.29

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基础化工行业深度报告

产业升级驱动覆铜板快速发展，关键原材料蕴藏发展机遇

方正证券研究所证券研究报告

分析师

张明磊登记编号：S1220524040004联系人曹惠行业评级:推荐行业信息上市公司总家数432总股本(亿股)3,501.14销售收入(亿元)10,245.81利润总额(亿元)738.05行业平均PE194.62平均股价(元)12.16

张明磊登记编号：S1220524040004

联系人曹惠

行业评级:推荐

行业

信

息

上市公司总家数

432

总股本(亿股)

3,501.14

销售收入(亿元)

10,245.81

利润总额(亿元)

738.05

行业平均PE

194.62

平均股价(元)

12.16

行业相对指数表现8%1%-6%-13%-20%-27%23/6/2923/9/1023/11/2224/2/324/4/1624/6/28基础化工沪深300PCB核心原料，产业升级催生覆铜板高频高速需求。印刷电路板（PCB）主要为电路中各元器件提供机械支撑，同时将各元器件组按照特定电路进行连接并传输电信号，是电子工业的基石。覆铜板是生产PCB的重要基材，承担着PCB导电、绝缘、支撑的3大功能。随着电子信息产业飞速发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展，对PCB的性能提出更高要求，具备低介电常数(Dk)、低介质损耗因数(Df)的高频高速覆铜板成为行业发展主流。其中，高频覆铜板具有低介电常数Dk

行业相对指数表现

8%

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23/6/2923/9/1023/11/2224/2/324/4/1624/6/28基础化工沪深300

数据来源：wind方正证券研究所相关研究覆铜板关键原料，树脂及硅微粉景气向好。覆铜板直接影响集成电路运行性能，在实际应用中对覆铜板的相关原材料均有较高电性能要求。树脂和硅微粉是覆铜板两大重要原材料。其中，树脂的介电常数和介电损耗对覆铜板的介电性能有直接影响，目前覆铜板常用主体树脂包括环氧树脂（EP）、酚醛树脂、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）、聚酯树脂（PET）、聚苯醚树脂（PPO或PPE）、氰酸酯树脂（CE）等。硅微粉是覆铜板制备所使用的重要无机功能材料，有助于对覆铜板热膨胀系数、阻燃性、导热系数等性能进行提升。随着人工智能、芯片、5G

数据来源：wind方正证券研究所

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投资建议：建议关注（1）圣泉集团：公司现已形成化学新材料和生物质新材料及新能源两大核心业务，产品覆盖高性能树脂及复合材料、铸造材料、电子化学品及生物质行业四大领域，其中电子化学产品包括电子级酚醛树脂、特种环氧树脂、苯并噁嗪、双马来酰亚胺树脂等功能型高分子材料，在在多个产品领域已取得显著进展。（2）东材科技：公司以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，在电子化学品方面，公司自主研发出碳氢树脂、马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、苯并噁嗪树脂、特种环氧树脂等电子级树脂材料，并与多家全球知名的覆铜板制造商建立稳定供货关系。（3）德邦科技：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，目前集成电路封装材料已形成了UV膜系列、固晶系列、导

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热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品。（4）联瑞新材：公司是国内规模领先的硅微粉生产高新技术企业，目前产品主要有微米级、亚微米级角形粉体、微米级球形无机粉体、亚微米级球形粒子、各种超微粒子等，通过掌握核心技术，公司产品的球形度、球化率、磁性异物等关键指标均达到国际领先水平，受到下游客户广泛认可。

风险提示：宏观经济及下游行业需求波动的风险；产品迭代与技术开发风险；市场竞争加剧的风险。

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