电子行业市场前景及投资研究报告：AI手机芯片，最大端侧芯片市场.pdf

行业研究报告

（优于大市，维持）

AI手机芯片有望成为最大端侧芯片市

场

2024年7月28日

摘要

1、AI手机高渗透率有望推动AI手机芯片发展。据Canalys预测2024年，全球

16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%。受消费者

对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023年至2028年间，AI手机市

场以63%的年均复合增长率(CAGR)增长。我们认为AI手机的高渗透率将促进

AI手机芯片发展。

2、AI手机芯片目前竞争者集中，有望成为AI端侧标杆性市场。经过我们梳理，

目前布局AI手机芯片的厂商主要是原来5G手机芯片厂商苹果/高通/联发科等。

目前AI技术的落地不断加速，而作为与每个人生活密切相关的智能手机品类，

其也成为了AI技术在消费端应用落地的桥头堡，手机芯片AI能力的提升，势必

会进一步催化AI技术的应用成熟。同时我们认为AI手机芯片有望成为最大端侧

芯片市场。

投资建议：AI手机芯片有望树立端侧芯片标准，建议关注国内端侧芯片厂商。

风险提示：宏观经济下行；AI落地和渗透率不及预期；技术路线变更；行业竞

争加剧。

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概要

1.手机芯片发展历程3.目前大厂的进度

1.1手机形态的发展史3.1.1高通骁龙8Gen3芯片

1.2苹果A系列手机芯片的时间线3.1.2高通骁龙XElite芯片与copilot+PC

1.3手机厂商份额占比3.2联发科天玑9300芯片

1.4智能手机销量逐渐停滞3.3苹果M4芯片

2.AI手机及芯片被寄予厚望4.核心观点总结

2.1AI手机成为新亮点

2.2传统手机芯片的限制

2.3NPU的发展与局限

2.4SLM推动AI手机芯片进化

2.5.1Phi-3与其他SLM以及LLM的对比

2.5.2Phi-3部署于AppleAI芯片上的测试

2.6SLM的部署有望推动AI手机需求

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1.1手机形态的发展史

1983年6月13日，美国的摩托罗拉公司推出了世界上第一台便携式手机，这台手机最长通话时

大哥大间是一个小时，可以存储30个电话号码，后流入我国拥有别称“大哥大”。大哥大最早使用的是

摩托罗拉生产的SC99878CFB芯片、99T30芯片、34C21芯片。

摩托罗拉StarTAC是1995年首次推出的一款开创性手机。它因是最早的翻盖手机之一而闻名

2G手机于世。这款标志性的设备以其紧凑的翻盖设计为未来的移动通信奠定了基础，彻底改变了整个行

业。它使用了一款未具体公开的16位的单核处理器，具有1MB的SDRAM和1KB的内部储存空间。

2020年10月14日，苹果迎来了旗下首款5G手机，iPhone12,全系支持5G网络。该机型应

用了苹果A14芯片，提供6个内核，分为2个性能内核和4个能效内核。A14采用5纳米制造工

3-5G智艺，集成了118亿个晶体管和快速的4