半导体行业存储板块跟踪报告(九)：周期复苏叠加AI拉动，存储模组行情有望渐行渐盛.docxVIP

目录

1、存储模组厂：锚定细分赛道，国产替代破风前行 4

、存储芯片：半导体产业重要分支，产品以DRAM和NAND为主 4

、模组厂：满足多样客制化需求，国产品牌崛起正当时 6

2、行业现状：AI带动需求复苏，产品价格全年看涨 11

、需求端：存量市场有望逐步回暖，AI赋能终端贡献全新增量 11

、供给端：HBM和DDR5为原厂主要投资方向 15

、价格端：产品价格触底反弹，新一轮景气周期渐行渐盛 18

3、未来看点：战略备货助力业绩增长，产业延伸优化长期发展 21

、短期：战略备货充足，业绩增长潜力可观 21

、中长期：国产替代势在必行，上下游延伸盈利能力逐步增强 23

4、投资建议 24

5、风险提示 26

图表目录

图1：存储芯片分为易失性存储器和非易失性存储器 4

图2：NANDFLASH具有写入与擦除速度快、成本低等特点 5

图3：DRAM和NAND占据全球存储芯片96%的市场份额 5

图4：存储模组厂面向广泛市场，满足多样化客制需求 6

图5：闪存模组主要分为固态硬盘、嵌入式和移动存储 7

图6：嵌入式存储和SSD占据闪存模组市场主要份额 7

图7：SSD主要由主控芯片、闪存芯片和缓存（非必需）构成 8

图8：2022-2028年SSD市场出货量有望稳健增长 8

图9：SSD市场CR5达78%（按出货量测算） 8

图10：内存模组主要由DRAM颗粒、SPDHub、PMIC等部分构成 9

图11：2022-2028年DRAM模组市场出货量有望稳健增长 10

图12：DRAM模组市场份额主要被原厂占领 10

图13：金士顿为第三方模组厂商龙头企业（2022年） 10

图14：手机、服务器和PC是DRAM三大应用领域 11

图15：服务器、PC和手机是NAND三大应用领域 11

图16：2024年全球服务器整机出货量有望实现反弹，YoY+2% 11

图17：2024Q1全球智能手机出货量持续反弹（YoY+8.0%，QoQ-11.0%） 12

图18：2024年全球笔电出货量预计同比增长11% 12

图19：预计2022-2026年全球AI服务器出货量增速可观 13

图20：预计2027年生成式AI智能手机出货量将达到5.22亿部 14

图21：2027年AIPC渗透率有望提升至84.6% 14

图22：自动驾驶技术加速向L4/L5迈进 15

图23：汽车存储芯片市场增速远高于其所在行业增速 15

图24：2024Q1DRAM市场CR3高达94.0% 16

图25：2024Q1NAND市场CR5高达93.0% 16

图26：资本开支变化与半导体市场增速呈现强相关性 16

图27：2024H1三大原厂纷纷上调稼动率 17

图28：HBM3e预计2024H2逐季放量 17

图29：2023H2以来DRAM价格指数明显复苏，目前已从低点反弹33.54%（截至2024/7/2） 18

图30：2023H2以来NAND价格指数明显复苏，目前已从低点反弹91.98%（截至2024/7/2） 18

图31：DXI指数走势和美光股价走势基本一致 20

图32：2023Q1起模组厂库存加速上涨，Q3增速最高 21

图33：2023Q3DRAM/NAND价格指数跌至本轮低点 21

图34：威刚：2023H2以来月营收稳健修复 22

图35：十铨：2023H2以来月营收稳健修复 22

图36：江波龙2024Q1营收同比大幅增长 22

图37：佰维存储2024Q1营收同比大幅增长 22

图38：德明利2024Q1营收同比大幅增长 22

表1：DRAM具有集成度高、成本低和结构简单等特点 4

表2：内存模组主要分为RDIMM、LRDIMM、UDIMM和SODIMM 9

表3：AI服务器有望带动存储容量上涨 13

表4：自动驾驶技术推动存储容量需求提升（以NAND为例） 15

表5：2022年底-2023年，大厂明显减少资本支出，开启减产计划 17

表6：2024Q3DRAM/NAND价格有望继续上涨 18

表7：2024Q3DRAM五大细分领域产品价格全面看涨 19

表8：SevweDRAM买方购货需求旺盛，预计2024Q3涨势最佳 19

表9：2024Q3NANDFlash产