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笔记本电脑的自主研发的过程

从整体上看，研发过程包括ID设计(外形设计)、结构设计、散热设计、电路设计、软件设

计、产品调试、产品测试等几大部分。在这一过程中，最复杂和最关键的就是电路设计、结构设

计和散热设计，这是一般的厂商所不能实现的，这也是我们常说的主板级研发设计。而ID设计

和散热设计，由于同结构设计密切相关，所以在人员组织上，一般把这三者合并在一起。当然，

在研发流程上，不同的厂商，在具体流程上会有所不同，但主体就是以上过程。（见图1）

目前，有些内地厂商在不能进行主板级研发的基础上，与OEM代工厂商一起实行了参与式

设计。其中参与的主要方式就是OEM代工进行电路设计、结构设计和散热设计等主要的主板级

设计，而国内厂商则进行ID设计，或者加入部分其他特色功能设计。当然，也有不少国内厂商，

在散热设计方面，有一定的成果。

图1夏新V3项目研发团队结构图

夏新V3项目组包括了32位工程师。其中，结构组的任务包括了结构设计、散热设计和ID

设计。

图2结构设计流程

结构设计

图3散热点分析

这是夏新的工程师在解决V3散热问题时，对CPU、显卡、硬盘、光驱等主要的散热点进行

温度监控。

图4主板调试过程

这是顶星工程师在进行笔记本主板的调试。调试与主板电路设计是相互串联的过程，一般是

电路设计、调试、发现问题、再电路设计、再调试……

研发一台笔记本电脑，最先考虑的就是结构问题。一般来说，结构设计主要包括整机布局设

计、ID设计、零件图设计、散热设计验证、开模、试模、试产验证等一系列过程。从广义来看，

结构设计范围非常广泛，它包括了ID设计、散热设计等。(见图2)

结构设计中，最核心的就是整合能力。由于笔记本电脑非常小，它需要把主板、显示系统、

硬盘、内存、光驱和接口等各个部件高度整合在一起。在高度整合的同时，还要注意散热问题的

解决，这个过程不太好控制。

此外，硬盘、内存、CPU等部分，造成了内部结构的多样性，也带来了散热、电路干扰、安

装的方便性等多种问题，这些问题都需要解决。

对于内地厂商而言，结构设计是一个复杂的问题。而为了解决这个问题，有些国内厂商则采

用了联合其他核心技术厂商的策略。例如夏新在进行设计时，就同处理器供应商全美达、主板芯

片组供应商Uli、图形芯片供应商Ati和BIOS软件系统供应商Phoenix达成了战略伙伴合作。全

美达、ATi、Uli都或多或少地给夏新提供了在结构设计方面的解决方案，从而帮助夏新解决关于

散热、抗干扰等综合问题。(见图3)

相对来说，ID设计是比较容易的一件事，但它也包括了比较复杂的过程。下面，我们来看

看夏新在ID设计方面的思路。夏新在研发V3时，其TouchPad(鼠标板)的设计使用了SLOX的方

案，并且采用了银、黑多种外观组合，应对多样化需求。整个过程，经历了多次筛选和改进，从

十多个方案中选出了最佳设计方案。

不过，毕竟国内厂商的研发历程尚短，而为了快速跟上当前国际品牌的研发水平，在ID设

计方面，有国内厂商则采取了适当模仿某些国际品牌产品外形的做法。虽然，模仿不是原始的创

新，但它却是一种借鉴的好办法。

电路设计

电路设计主要包括电路原理图设计、PCB板布线设计及调试、在原理图设计阶段对电源子系

统、KBC及外设子系统进行了全新设计、在每个阶段对原理图及PCBlayout设计进行多方联合评

审、与主板相关的BIOS设计、中期主板测试和调试、后期制造改良设计等多个程序。

笔记本电脑研发最核心的部分，就是电路设计。如果说，结构设计是尽量保持笔记本电脑体

积小，以及保持稳定性和好看的外观，那电路设计的任务则是让一台笔记本电脑能够正常启动，

并保持长期而稳定的运行。可见，电路设计是最根本的步骤，它也是区别研发等级的主要标志。

电路设计有很多细节问题，例如当有了电路原理图后，在PCB板上，如何解决布线时的金

属线路、电感、电容元件的抗干扰能力，外设子功能电路的位置问题等。

在这些方面，顶星科技由于本身就是台式机主板、显卡研发、生产企业，所以有较好的技术

基础。对于顶星这样的主板厂商，关键是要解决好上一步的整体结构设计问题，也就是把主板、

CPU、显卡、硬盘等部分组合在一起的整合能力。

而对于夏新这样没有主板生产背景的厂商而言，电路设计的难度就比较大了。不过，在借助

夏新手机的研发经验，夏新在全美达的