电子行业2024年中期复苏转繁荣宜捂股，布局端侧%2b中上游.pptxVIP

针对我们年初对2024年电子行业做出的10点预测进行简要回顾

1、中报业绩以大票超预期为主，风格从年中如期回归均衡——“电子行业投资在2024年上半年以供给推动为

主，小盘和成长风格占优，2024年下半年供需共振，风格回归均衡”

2、iPhoneAI的预期拉动消费电子板块交易已经从复苏如期切换至繁荣预期——“全球消费电子半导体库存将于24Q1降低至历史平均以下，补库重启，周期从复苏切换至繁荣”

3、工业补库行情从4月如期开始——“全球工业和汽车半导体库存将于24Q1见顶，工业和汽车半导体从萧条切换至复苏”

4、SMIC、华虹Q2如期开始见底涨价，但距离传导至上游材料和零部件仍需时间——“半导体代工将于24Q1见底，国产化率更低、集中度更低的半导体材料和零部件将跑赢设备”

5、Q3存储价格将持续上涨，NAND涨幅或有所回落——“存储价格24H1以震荡为主，2024下半年将进入右侧上涨趋势”

6、SMIC和英特尔均上调2025年资本开支预期——“全球逻辑和存储代工厂资本开支将于24Q4后显著提升，

大陆先进制程及存储资本开支维持高增”

7、7月供应链短期拉货动能有所减弱，或为备货节奏影响——“消费电子的换机周期将至少持续至24Q3，低库存、产品有升级的品种将有明显超额收益如覆铜板、CIS”

8、市场提高了对Appleintelligence的预期——“端侧AI操作系统和APP的创新将在未来两年某个时点极大拉动消费者手机和PC的换机需求，主要推升存储价值量增长”

9、苹果MR产品低于预期——“苹果MR产品将带动XR使用时长明显提升，国产安卓厂商将于陆续推出对标苹

果MR的头显产品以及OSTAR产品，3D视频相关硬件如dTOF渗透率提升”

10、期待龙芯中科下半年3C6000的市场反馈——“搭载国产CPU的PC渗透率提升加速”;从估值安全边际来看，截至7日16日，电子（中信）指数PB估值仍处于1历史-1标准差以下，未来3年PEG为0.86，其中半导体板块3年PEG为0.99，我们认为，目前2024年电子行业整体估值符合当前复苏的景气度阶段，具有较高的安全边际。我们认为，结合景气度趋势，24H1电子以震荡交易为主，但24H2开始我们认为景气阶段将从复苏转繁荣，建议以捂股少交易。

从周期需求来看，如我们在2023年年度策略中预测的一致，全球消费电子换机需求持续，市场对AI拉动更大换机弹性抱有较高期待。通信、工业的补库需求Q2已经开始体现，汽车电子去库预计将在24Q3末指Q4见底，迎来补库行情。从供应链上下游来看，我们更看好半导体中上游材料、设备和零部件在24H2及往后的周期需求。

从技术供给来看，我们的观点不变，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸，此外我们也开始重视大陆半导体大基金三期带来的供给机会。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为，当前最有希望成为电子终端“Nextbigthing”的产品形态是MR和AR，24H1苹果MR不及预期，未来将对产品线进行调整

，但我们依然重视。此外，24H2关注MetaAR眼镜可能带动的创新。最后，大基金三期落地后将拉动

巨额投资，我们看好Foundry上游设备、材料和零部件的相关弹性，以及自给率较低的Fabless。;从竞争格局来看，结合大基金三期，中国大陆电子投资将继续以产业升级和国产化为核心。我们认为2024年国产化主线包括：GPUCPU、存储上下游、光刻机上下游、半导体材料、工业和汽车模拟IC、OLED上下游和MLCC国产化。我们认为中期看AI训练所需的全球算力投入暂告段落，2024年AI算力投资将主要聚焦端侧投入和供应链国产化，包括CPUGPU、接口芯片、交换机芯片、光芯片、载板、高速覆铜板、高速PCB的国产化。我们预计至少在24H2以前，国内存储的Capex投入将明显高于逻辑，长存、长鑫扩产将带动相关设备和上游材料供应链业绩向上。我们认为2024年国产光刻机将取得阶段性的量产成果，相关零部件供应链将有高估值溢价。从渗透率来看，半导体材料以及工业和汽车相关的模拟IC仍处于较低的水平，我们看好相关供应链在渡过周期低谷后的高成长性。最后，OLE