系统级封装（SiP）通用技术（征求意见稿）_编制说明.docx

《系统级封装（SiP）通用技术要求》

（征求意见稿）

编制说明

I

目录

一、工作简况 1

（一）任务来源 1

（二）立项目的和意义 1

（三）起草单位 2

（四）主要工作过程 2

1.标准预研阶段 2

2.标准立项阶段 2

3.调研和初稿阶段 2

二、标准化对象简要情况及制修订标准的原则 2

（一）标准化对象简要情况 3

（二）制定原则 3

三、主要技术内容 4

（一）标准名称和适用范围 4

（二）一般要求 4

（三）材料要求 5

（四）技术要求 5

四、采用国际标准和国外先进标准的程度及理由，以及与国际、国外同类标准水平对比情况，或

与测试的国外样品的有关数据对比情况 7

五、与现行法律、法规、强制性国家标准及相关标准协调配套情况 7

六、重大分歧意见的处理经过和依据 7

七、贯彻标准的要求及建议 7

八、废止或代替现行相关标准的建议 8

九、其他应予说明的事项 8

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一、工作简况

（一）任务来源

根据2024年5月13日湖南省半导体行业协会发布的《关于系统级封装（SiP）通用技术要求团体标准立项通知》，由湖南越摩先进半导体有限公司牵头申报的团体标准《系统级封装（SiP）通用技术要求》获批立项。

（二）立项目的和意义

随着全球信息化的步伐加快，集成电路技术不断发展与创新，电子产品朝着高可靠性、高密度、小型化的趋势发展。根据摩尔定律，每十八个月在硅基半导体上实现晶体管的特征尺寸减小一半，电路性能就可提升一倍。系统级封装(SiP)方法被认为是超越摩尔定律的关键技术之一，由于其设计灵活、工艺兼容性好、封装体积较小、成本低、性能提升大等优点受到学术研究者以及业界制造商的高度重视。

SiP是通过并行和堆叠的方式将多种不同功能的芯片共同进行封装的方案。它是将一定数量具有不同功能的有源、无源器件以及裸芯形成具有多种功能系统。然而相比单片封装的集成电路，SiP复杂的封装结构以及多种芯片、元器件的组合封装使得其尺寸和形状受到限制，影响系统的整体设计，这可能导致需要牺牲一些功能适应封装的尺寸;同时组合封装集成了更多的裸芯片，导致发热密度的提高和热耦合现象的增加。由于封装材料热膨胀系数失配，封装过程中也会出现封装翘曲、断裂、内部应力过大等问题。不同功能的芯片和元件紧密排列，可能会导致信号干扰和电磁兼容性等问题。

基于芯片SiP封装方法高性能建设需要，且标准化领域缺少SiP封装关于设计规则、工艺流程、可靠性验证等的相应规定，导致目前芯片SiP

2

封装诸多问题仍未解决，市场迫切需要一个统一而具体的规范来解决技术问题。因此，编制系统级封装（SiP）通用技术要求标准，对引领微电子行业的健康、安全、快速发展具有重大意义。

（三）起草单位

本标准由湖南越摩先进半导体有限公司牵头编制。

（四）主要工作过程

1.标准预研阶段

2024年2月1日，湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称：湖南越摩）召开标准立项讨论会。会议决定以湖南越摩积累多年的系统级封装研发和生产制造经验为基础，检索对比国内外系统级封装相关标准，组建标准编制组，开始进行预研工作。

2.标准立项阶段

经过前期的讨论和资料检索，基本确定拟立项标准的编制目的、意义、框架和主要内容等。

2024年5月6日，湖南越摩向湖南省半导体行业协会提交了《团体标准制修订立项申请书》。2024年5月13日，湖南省半导体行业协会发布《关于系统级封装（SiP）通用技术要求团体标准立项通知》，正式批准《系统级封装（SiP）通用技术要求》立项。

3.调研和初稿阶段

标准立项后，编制组进行了新一轮的标准查新，并根据立项任务书的计划，着手起草初稿，并于2024年8月2日完成标准草案。

编制组对标准草案进行了多轮次修改和完善，2024年8月9日，形成《系统级封装（SiP）通用技术要求》（征求意见稿）和编制说明。

二、标准化对象简要情况及制修订标准的原则

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（一）标准化对象简要情况

微电子封装分为三个级别。一级封装就是在半导体圆片裂片以后，将一个或多个集成电路芯片用适宜的封装形式封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合（WB）、载带自动键合（TAB）和倒装芯片键合（FCB）连接起来，使之成为有实用功能的电子元器件或IC组件。

二级封装就是将一级微电子封装产品连同无源元器件一同安装到印制板或其他基板上，成为部件或整机。这