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《系统级封装(SiP)通用技术要求》
(征求意见稿)
编制说明
目录
一、工作简况1
(一)任务来源1
(二)立项目的和意义1
(三)起草单位2
(四)主要工作过程2
1.标准预研阶段2
2.标准立项阶段2
3.调研和初稿阶段2
二、标准化对象简要情况及制修订标准的原则2
(一)标准化对象简要情况3
(二)制定原则3
三、主要技术内容4
(一)标准名称和适用范围4
(二)一般要求4
(三)材料要求5
(四)技术要求5
四、采用国际标准和国外先进标准的程度及理由,以及与国际、国外同类标准水平对比情况,或
与测试的国外样品的有关数据对比情况7
五、与现行法律、法规、强制性国家标准及相关标准协调配套情况7
六、重大分歧意见的处理经过和依据7
七、贯彻标准的要求及建议7
八、废止或代替现行相关标准的建议8
九、其他应予说明的事项8
I
一、工作简况
(一)任务来源
根据2024年5月13日湖南省半导体行业协会发布的《关于系统级
封装(SiP)通用技术要求团体标准立项通知》,由湖南越摩先进半导体
有限公司牵头申报的团体标准《系统级封装(SiP)通用技术要求》获批
立项。
(二)立项目的和意义
随着全球信息化的步伐加快,集成电路技术不断发展与创新,电子产
品朝着高可靠性、高密度、小型化的趋势发展。根据摩尔定律,每十八个
月在硅基半导体上实现晶体管的特征尺寸减小一半,电路性能就可提升一
倍。系统级封装(SiP)方法被认为是超越摩尔定律的关键技术之一,由于其
设计灵活、工艺兼容性好、封装体积较小、成本低、性能提升大等优点受
到学术研究者以及业界制造商的高度重视。
SiP是通过并行和堆叠的方式将多种不同功能的芯片共同进行封装的
方案。它是将一定数量具有不同功能的有源、无源器件以及裸芯形成具有
多种功能系统。然而相比单片封装的集成电路,SiP复杂的封装结构以及
多种芯片、元器件的组合封装使得其尺寸和形状受到限制,影响系统的整
体设计,这可能导致需要牺牲一些功能适应封装的尺寸;同时组合封装集
成了更多的裸芯片,导致发热密度的提高和热耦合现象的增加。由于封装
材料热膨胀系数失配,封装过程中也会出现封装翘曲、断裂、内部应力过
大等问题。不同功能的芯片和元件紧密排列,可能会导致信号干扰和电磁
兼容性等问题。
基于芯片SiP封装方法高性能建设需要,且标准化领域缺少SiP封装
关于设计规则、工艺流程、可靠性验证等的相应规定,导致目前芯片SiP
1
封装诸多问题仍未解决,市场迫切需要一个统一而具体的规范来解决技术
问题。因此,编制系统级封装(SiP)通用技术要求标准,对引领微电子
行业的健康、安全、快速发展具有重大意义。
(三)起草单位
本标准由湖南越摩先进半导体有限公司牵头编制。
(四)主要工作过程
1.标准预研阶段
2024年2月1日,湖南越摩先进半导体有限公司(以下简称:湖南
越摩)召开标准立项讨论会。会议决定以湖南越摩积累多年的系统级封装
研发和生产制造经验为基础,检索对比国内外系统级封装相关标准,组建
标准编
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