系统级封装（SiP）通用技术（征求意见稿）_编制说明.pdf

《系统级封装（SiP）通用技术要求》

（征求意见稿）

编制说明

目录

一、工作简况1

（一）任务来源1

（二）立项目的和意义1

（三）起草单位2

（四）主要工作过程2

1.标准预研阶段2

2.标准立项阶段2

3.调研和初稿阶段2

二、标准化对象简要情况及制修订标准的原则2

（一）标准化对象简要情况3

（二）制定原则3

三、主要技术内容4

（一）标准名称和适用范围4

（二）一般要求4

（三）材料要求5

（四）技术要求5

四、采用国际标准和国外先进标准的程度及理由，以及与国际、国外同类标准水平对比情况，或

与测试的国外样品的有关数据对比情况7

五、与现行法律、法规、强制性国家标准及相关标准协调配套情况7

六、重大分歧意见的处理经过和依据7

七、贯彻标准的要求及建议7

八、废止或代替现行相关标准的建议8

九、其他应予说明的事项8

I

一、工作简况

（一）任务来源

根据2024年5月13日湖南省半导体行业协会发布的《关于系统级

封装（SiP）通用技术要求团体标准立项通知》，由湖南越摩先进半导体

有限公司牵头申报的团体标准《系统级封装（SiP）通用技术要求》获批

立项。

（二）立项目的和意义

随着全球信息化的步伐加快，集成电路技术不断发展与创新，电子产

品朝着高可靠性、高密度、小型化的趋势发展。根据摩尔定律，每十八个

月在硅基半导体上实现晶体管的特征尺寸减小一半，电路性能就可提升一

倍。系统级封装(SiP)方法被认为是超越摩尔定律的关键技术之一，由于其

设计灵活、工艺兼容性好、封装体积较小、成本低、性能提升大等优点受

到学术研究者以及业界制造商的高度重视。

SiP是通过并行和堆叠的方式将多种不同功能的芯片共同进行封装的

方案。它是将一定数量具有不同功能的有源、无源器件以及裸芯形成具有

多种功能系统。然而相比单片封装的集成电路，SiP复杂的封装结构以及

多种芯片、元器件的组合封装使得其尺寸和形状受到限制，影响系统的整

体设计，这可能导致需要牺牲一些功能适应封装的尺寸;同时组合封装集

成了更多的裸芯片，导致发热密度的提高和热耦合现象的增加。由于封装

材料热膨胀系数失配，封装过程中也会出现封装翘曲、断裂、内部应力过

大等问题。不同功能的芯片和元件紧密排列，可能会导致信号干扰和电磁

兼容性等问题。

基于芯片SiP封装方法高性能建设需要，且标准化领域缺少SiP封装

关于设计规则、工艺流程、可靠性验证等的相应规定，导致目前芯片SiP

1

封装诸多问题仍未解决，市场迫切需要一个统一而具体的规范来解决技术

问题。因此，编制系统级封装（SiP）通用技术要求标准，对引领微电子

行业的健康、安全、快速发展具有重大意义。

（三）起草单位

本标准由湖南越摩先进半导体有限公司牵头编制。

（四）主要工作过程

1.标准预研阶段

2024年2月1日，湖南越摩先进半导体有限公司（以下简称：湖南

越摩）召开标准立项讨论会。会议决定以湖南越摩积累多年的系统级封装

研发和生产制造经验为基础，检索对比国内外系统级封装相关标准，组建

标准编