2020年3C自动化行业深度研究报告.pdf

目录

目录2

1、3C行业遇总量瓶颈，自动化助力行业提效4

1.13C行业遇总量瓶颈，竞争愈发激烈4

2、3C自动化涵盖三大工艺环节，产品创新和加速迭代推进国产设备发展6

2.1手机解构：主板和面板是智能手机的主要价值构成6

2.2前段：核心零部件制造加速本土化，产品迭代和技术突破推进自动化发展8

2.2.1主板IC部分：美日荷占据50％的市场份额；3DNAND技术催生刻蚀/CVD设备需求8

2.2.2主板PCB部分：PCB自动化设备被外资企业垄断；国内市场进入壁垒高、竞争小11

2.2.3面板部分：国内面板产线进入密集建设期，检测设备需求大涨13

2.2.4外观结构：3D曲面玻璃成为趋势，热弯机和精雕机成为主战场16

2.3中段：STM模组自动化发展平稳，OLED模组加速自动化遭遇技术壁垒17

2.3.1STM生产线易于实现自动化，检测设备AOI自动化改造需求大17

2.3.2LCM/OLEDmodule制程技术壁垒相对较小，国内发展较为成熟19

2.4后段：工业机器换人加速发展，推进整机组装自动化率的提升20

3、3C自动化市场空间增长潜力大；AMOLED柔性屏和陶瓷后盖设备具有发展潜力22

3.13C设备空间增长潜力大，不同细分领域之间存在差距22

3.1.13C制造业固定资产投资增速回升，新产品设备投资高达千亿22

3.1.23C设备在不同领域差距明显，半导体、面板设备空间大，技术含量高23

3.23C设备对应环节众多，技术壁垒差异较大；国内企业已取得部分突破25

风险提示26

图表目录

图表13C产品类型4

图表2全球智能手机出货量和变化率5

图表3中国智能手机出货量和变化率5

图表43C制造业产品销售收入和变化率5

图表53C制造企业数和变化率5

图表63C制造业产品销售成本毛利率6

图表7智能手机解构图7

图表8iPhone11ProMax零件成本占比7

图表9华为P30Pro零件成本占比7

图表10小米10Pro零件成本占比7

图表113C产品典型生产工艺和产业链8

图表12典型的IC流程模型9

图表13IC基础工艺和所需设备9

图表14IC生产设备国内外供应商10

图表15PCB生产工艺-内层制作11

图表16PCB生产工艺-外层制作11

图表17PCB内层制作工艺和所需设备12

图表18PCB内层制作工艺和所需设备12

图表19国内外PCB设备主要供应商13

图表20面板工艺流程和设备13

图表21面板制程各阶段和主要步骤13

图表22TFT-LCD和OLED的Array段设备14

图表23前段Array制程主要设备与供应商14

图表24前段Cell制程主要设备与供应商15

图表252D、2.5D和3D玻璃的差异16

图表263D玻璃生产工艺和设备16

图表273D玻璃设备供应商17

图表28表面贴装技术下产品(SurfacemountTechnology)18

图表29通孔插件技术下产品(Through-hole)18

图表30SMT工艺流程18

图表31SMT工艺流程和设备18

图表32SMT设备供应商19

图表33TFT-LCD和OLED的Module段设备20

图表34后段Module制程主要设备与供应商20

图表35后段Module制程主要国产供应商20

图表36整机组装、检测和包装工艺21

图表37整机组装设备21

图表383C行业固定资产投资额和增速22

图表393C制造业固定资产投资完