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目录
目录2
1、3C行业遇总量瓶颈,自动化助力行业提效4
1.13C行业遇总量瓶颈,竞争愈发激烈4
2、3C自动化涵盖三大工艺环节,产品创新和加速迭代推进国产设备发展6
2.1手机解构:主板和面板是智能手机的主要价值构成6
2.2前段:核心零部件制造加速本土化,产品迭代和技术突破推进自动化发展8
2.2.1主板IC部分:美日荷占据50%的市场份额;3DNAND技术催生刻蚀/CVD设备需求8
2.2.2主板PCB部分:PCB自动化设备被外资企业垄断;国内市场进入壁垒高、竞争小11
2.2.3面板部分:国内面板产线进入密集建设期,检测设备需求大涨13
2.2.4外观结构:3D曲面玻璃成为趋势,热弯机和精雕机成为主战场16
2.3中段:STM模组自动化发展平稳,OLED模组加速自动化遭遇技术壁垒17
2.3.1STM生产线易于实现自动化,检测设备AOI自动化改造需求大17
2.3.2LCM/OLEDmodule制程技术壁垒相对较小,国内发展较为成熟19
2.4后段:工业机器换人加速发展,推进整机组装自动化率的提升20
3、3C自动化市场空间增长潜力大;AMOLED柔性屏和陶瓷后盖设备具有发展潜力22
3.13C设备空间增长潜力大,不同细分领域之间存在差距22
3.1.13C制造业固定资产投资增速回升,新产品设备投资高达千亿22
3.1.23C设备在不同领域差距明显,半导体、面板设备空间大,技术含量高23
3.23C设备对应环节众多,技术壁垒差异较大;国内企业已取得部分突破25
风险提示26
图表目录
图表13C产品类型4
图表2全球智能手机出货量和变化率5
图表3中国智能手机出货量和变化率5
图表43C制造业产品销售收入和变化率5
图表53C制造企业数和变化率5
图表63C制造业产品销售成本毛利率6
图表7智能手机解构图7
图表8iPhone11ProMax零件成本占比7
图表9华为P30Pro零件成本占比7
图表10小米10Pro零件成本占比7
图表113C产品典型生产工艺和产业链8
图表12典型的IC流程模型9
图表13IC基础工艺和所需设备9
图表14IC生产设备国内外供应商10
图表15PCB生产工艺-内层制作11
图表16PCB生产工艺-外层制作11
图表17PCB内层制作工艺和所需设备12
图表18PCB内层制作工艺和所需设备12
图表19国内外PCB设备主要供应商13
图表20面板工艺流程和设备13
图表21面板制程各阶段和主要步骤13
图表22TFT-LCD和OLED的Array段设备14
图表23前段Array制程主要设备与供应商14
图表24前段Cell制程主要设备与供应商15
图表252D、2.5D和3D玻璃的差异16
图表263D玻璃生产工艺和设备16
图表273D玻璃设备供应商17
图表28表面贴装技术下产品(SurfacemountTechnology)18
图表29通孔插件技术下产品(Through-hole)18
图表30SMT工艺流程18
图表31SMT工艺流程和设备18
图表32SMT设备供应商19
图表33TFT-LCD和OLED的Module段设备20
图表34后段Module制程主要设备与供应商20
图表35后段Module制程主要国产供应商20
图表36整机组装、检测和包装工艺21
图表37整机组装设备21
图表383C行业固定资产投资额和增速22
图表393C制造业固定资产投资完
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