高速互联需求驱动光通信行业发展，国产光芯片有望加速渗透.pptxVIP

;重点关注公司及盈利预测;风险提示;目录;01光芯片总览;1.1光芯片归属于半导体;1.2光芯片的分类;1.3光芯片工作原理：激光器芯片;1.4激光器芯片工作的波长窗口;1.5光芯片工作原理-探测器芯片;1.6VCSEL芯片是多模光模块的主流光芯片;1.7EML芯片是单模光模块的主流光芯片;FP激光器结构和工艺简单适用于短距离传输，DFB激光器基于FP激光器衍化适用于远距离传输。首先，半导体激光器由于边界条件，存在三个方向的模式：横模－水平，横模－垂直，纵模。其中，横模－水平代表平行于有源层方向的模式；横模－垂直代表垂直于有源层方向的模式；纵模代表沿激光器输出方向的驻波模式。FP激光器在尽显高速调制时，其激射模式会出现多模的工作状态不适用于高速长距离光纤通信系统，但是其结构和制造较为简单且成本最低，因此仍然受到广泛运用。DFB激光器是在FP激光器的基础上将布拉格光栅集成到激光器内部的有源层中，进而在谐振腔内形成选模结构，最终实现单模的工作模式。DFB在高速调制时，仍然可以保持单模的特性，因此可以用于远距离传输。;1.9激光器的调制方式;半导体材料分为三代，其中III-V族化合物半导体材料被广泛应用在通信领域。首先，单元素半导体材料，主要包括硅（Si）和锗（Ge），其中硅是最常见、产量最大、成本最低、应用最广的半导体材料；其次是III-V族化合