东北固收转债分析-汇成转债定价：首日转股溢价率2025%25.docx

目录

汇成转债打新分析与投资建议 3

转债基本条款分析 3

转债上市初期价格分析 4

转债打新中签率分析 4

正股基本面分析 4

公司主营业务及所处行业上下游情况 4

公司经营情况 5

公司股权结构和主要控股子公司情况 8

公司业务特点和优势 8

本次募集资金投向安排 9

图表目录

图1：公司所处行业上下游情况 5

图2：营业收入情况（单位：亿元） 6

图3：业务收入构成情况 6

图4：公司各产品毛利率情况 6

图5：公司毛利率与净利率 6

图6：公司期间费用和费率情况（单位：亿元） 7

图7：公司研发投入情况（单位：亿元） 7

图8：公司应收账款周转率 7

图9：应收账款增长情况（单位：亿元） 7

图10：归母净利润和同比增速（单位：亿元） 8

图11：公司与可比公司加权ROE情况 8

图12：公司股权结构 8

表1：汇成转债发行时间安排 3

表2：汇成转债基本条款 3

8月5日，汇成股份发布公告，拟于2024年8月7日通过网上发行可转债，公司本

次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.49亿元。其中3.50亿元拟用于

投资12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目，项目

总投资4.76亿元；5.00亿元拟用于投资12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，项目总投资5.61亿元；2.99亿元拟用于补充流动资金，总投资3.50亿元。

表1：汇成转债发行时间安排

日期 时点 发行安排

2024年8月5日 星期一 T-2日 披露《募集说明书》及其摘要，刊登《发行公告》、《网上路演公告》

2024年8月6日 星期二 T-1日 网上路演、原股东优先配售股权登记日

刊登《可转债发行提示性公告》、原股东优先配售认购日（缴付足额资金）、

2024年8月7日 星期三 T日

网上申购（无需缴付申购资金）、确定网上中签率

2024年8月8日 星期四 T+1日 刊登《网上中签率及优先配售结果公告》、网上申购摇号抽签

刊登《网上中签结果公告》、网上投资者根据中签号码确认认购数量并缴纳认

2024年8月9日 星期五 T+2日

购款（投资者确保资金账户在T+2日日终有足够的可转债认购金额）

2024年8月12日 星期一 T+3日 保荐人（主承销商）根据网上资金到账情况确定最终配售结果和包销金额

2024年8月13日 星期二 T+4日 刊登《发行结果公告》、募集资金划至发行人账户数据来源：，

汇成转债打新分析与投资建议

转债基本条款分析

汇成转债发行方式为优先配售和网上定价，债项和主体评级AA-。发行规模为11.49

亿元，初始转股价格为7.7元，参考8月5日正股收盘价格7.32元，转债平价95.06元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（8月5日）为4.31%，到期赎回价112元，计算纯债价值为90.77元。博弈条款方面，下修条款（15/30，85%）正常、赎回条款（15/30，130%）正常、回售条款（30/30，70%）正常。综合来看，债券发行规模偏高，流动性尚可，评级尚可，债底保护性较好。机构入库不难，一级参与无异议。

表2：汇成转债基本条款

债券代码 118049.SH 正股代码 688403.SH

债券简称 汇成转债 正股名称 汇成股份

债项评级 AA- 主体评级 AA-

发行规模（亿元） 11.49 正股行业 电子

期限（年） 6 到期赎回价 112

转股稀释率 15.16% 流通股稀释率 20.77%票面利率 0.2%、0.4%、0.6%、1.5%、1.8%、2% 面值对应YTM 3.00%转股价格 7.70 转股起始日 2025-02-13

转股期 2025-02-13~2030-08-06 到期日 2030-08-06

起息日 2024-08-07 赎回条款 （15/30，130%）

下修条款 （15/30，85%） 回售条款 （30/30，70%）

申购代码 718403 配售代码 726403

网上发行日 2024-08-07 股权登记日 2024-08-06

配售日 2024-08-07 最后缴款日 2024-08-08

保荐机构 海通证券 评级机构 数据来源：，

转债上市初期价格分析

公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。本次发行目的为提高封装测试行业的国产化水平以及满足OLE