电子行业2024年7月报：结构性需求支撑PCB龙头业绩向好.docx

台湾PCB行业营收同比持续增长，AI服务器及FPC相关企业营收亮眼。台湾PCB厂商6月实现营收576亿新台币，同比+14%。其中硬板厂商实现营收428亿新台币，同比+13%；软板厂商实现营收148亿

新台币，同比+18%。服务器相关多层板、HDI板企业业绩维持增长，金象电6月营收32亿新台币，同比+38%；欣兴6月营收89亿新台

币，同比+7%；健鼎6月营收53亿新台币，同比+20%；臻鼎6月营

收107亿新台币，同比+32%。

投资建议：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业

正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注：鹏鼎控股、东山精密。4）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。

风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险

内容目录

行情回顾 5

行业景气度跟踪 6

半导体及PCB市场预测 6

半导体市场预测 6

PCB市场预测 7

半导体景气度跟踪 8

半导体销售额 8

存储芯片价格 9

半导体设备销售额 10

下游需求景气度跟踪 11

PCB原材料跟踪 13

铜价上涨导致原材料成本波动 13

覆铜板进出口情况 14

台湾半导体及PCB行业跟踪 14

晶圆代工企业 15

PCB行业营收情况 15

PCB公司营收情况 16

行业及公司动态 16

行业新闻 16

英伟达对台积电下单量上调约25%， 16

ASML发布二季度财报 17

台积电发布二季度财报 17

公司动态 18

奥士康（002913.SZ）：发布关于泰国孙公司完成增资的公告 18

5.2.2鹏鼎控股（002938.SZ）：6月合并营业同比增长24.11% 18

5.2.3沪电股份（002463.SZ）:2024年上半年归母净利润预计同比增长119%-135% 18

投资建议 19

风险提示 19

图表目录

图1：申万一级行业6月21日至7月22日区间涨跌幅（%） 5

图2：申万电子三级行业6月21日至7月22日区间涨跌幅（%） 5

图3：申万电子PE-TTM（整体法） 6

图4：申万电子PE-TTM（中位数法） 6

图5：各机构半导体市场增速预测情况 7

图6：2024年分地区半导体销售额预测情况 7

图7：全球半导体月销售额（亿美元） 9

图8：全球半导体年累计销售额（亿美元） 9

图9：中国半导体月销售额（亿美元） 9

图10：中国半导体年累计销售额（亿美元） 9

图11：DRAM现货平均价（美元） 10

图12：SSD市场平均价（美元） 10

图13：全球半导体设备季度销售额（亿美元） 10

图14：全球半导体设备累计销售额（亿美元） 10

图15：中国大陆半导体设备季度销售额（亿美元） 11

图16：中国大陆半导体设备累计销售额（亿美元） 11

图17：中国智能手机月产量（万台） 11

图18：全球智能手机季度出货量（亿台） 11

图19：华硕宏碁合计营收情况（亿新台币） 12

图20：全球PC季度出货量（万台） 12

图21：汽车当月销量（万辆） 12

图22：新能源汽车当月销量 12

图23：汽车全年累计销量（万辆） 12

图24：新能源汽车全年累计销量（万辆） 12

图25：PCB成本结构 13

图26：覆铜板成本结构 13

图27：LME铜现货价（美元/吨） 13

图28：印制电路用覆铜板月进出口数量（吨） 14

图29：印制电路用覆铜板月进出口均价（美元/吨） 14

图30：印制电路用覆铜板月进出口金额（万美元） 14

图31：印制电路用覆铜板年进出口金额（亿美元）