电子行业看好国产存储供应链机遇-材料篇.docx

正文目录

半导体材料：耗材属性，多点开花 6

前驱体：薄膜沉积核心材料，HBM带动增量需求 12

前驱体：先进薄膜沉积工艺核心材料 12

海外龙头引领全球市场，雅克前驱体国内外均有布局 14

CMP耗材：制程升级+层数增加，市场扩容 17

CMP抛光垫：鼎龙股份率先突破，国内领先 22

CMP抛光液/清洗液：安集科技不断完善品类 25

IC光刻胶：国产化率极低，日本厂商高度垄断 28

电子气体：应用场景广泛，国产化空间广阔 32

硅片：供需修复中，国产厂商奋起直追 36

IC封装基板：封装材料占比最高环节 40

封装基板——集成电路封装关键载体 40

工艺难度提升，ABF载板技术壁垒高企 42

海外厂商垄断ABF市场，封装基板国产化提速 45

电镀液：半导体封装关键环节，深度受益先进封装趋势 51

投资建议 53

风险提示 53

图表目录

图表1:晶圆制造各环节材料市场份额 6

图表2:半导体材料运用于前道至后道的各个环节 6

图表3:全球半导体材料市场规模（百万美金） 7

图表4:半导体材料是半导体产业的重要支撑 7

图表5:材料核心公司2023年及2024年一季度财务情况 8

图表6:材料核心公司季度营收合计及增速 8

图表7:材料核心公司年度营收合计及增速 8

图表8:材料核心公司季度归母净利润合计及增速 9

图表9:材料核心公司年度归母净利润合计及增速 9

图表10:材料公司半导体材料业务2018-2023年营业收入及复合增速（百万元） 9

图表11:半导体材料行业综合毛利率、归母净利率水平 10

图表12:部分材料公司2022年和2023年人均创收（万元） 10

图表13:部分材料公司2022年和2023年人均创利（万元） 10

图表14:材料行业公司2018-2023年研发费用合计及占营收合计比重 11

图表15:前驱体在ALD工艺中的作用 12

图表16:前驱体在CVD工艺中的作用 12

图表17:ALD工艺优势 12

图表18:全球前驱体市场规模预测（百万美金） 13

图表19:全球存储器市场规模及增速（百万美金） 13

图表20:历代HBM产品发布及量产时间线 14

图表21:SK海力士HBM产品参数对比 14

图表22:2022年前驱体材料市场企业排名 15

图表23:UPChemical前驱体产品 15

图表24:UPChemicalRD 15

图表25:HBM市场规模变动预估 16

图表26:CMP抛光工艺过程 17

图表27:CMP抛光原理 17

图表28:CMP在芯片制造过程中的应用 18

图表29:CMP抛光材料产业链 18

图表30:CMP材料市场需求预测（百万美元） 19

图表31:全球12英寸晶圆厂产能（月/万片） 20

图表32:分地区全球12英寸晶圆产能占比 20

图表33:2019-2023建造新晶圆厂 20

图表34:2021-2023分地区新增晶圆厂数量 20

图表35:台积电先进节点时间线 21

图表36:全球六大逻辑晶圆厂先进制程进展情况 21

图表37:全球晶圆产能制程节点分布 21

图表38:CMP抛光步骤随制程升级而增加 21

图表39:存储芯片升级CMP次数增长 21

图表40:先进器件的CMP步骤 22

图表41:CMP抛光垫种类 22

图表42:CMP硬垫工作结构图 23

图表43:CMP软垫工作结构图 23

图表44:CMP抛光垫不同沟槽图案 23

图表45:2015年CMPPAD市场格局 24

图表46:2022年CMPPAD市场格局 24

图表47:抛光液种类 25

图表48:2021年各类CMP抛光液占比 26

图表49:CMPSlurry生产过程 26

图表50:全球CMP清洗液市场规模（百万美元） 26

图表51:安集抛光液进展 27

图表52:光刻工艺过程 28

图表53:光刻胶原材料含量 28

图表54:分应用光刻胶占比 29

图表55:全球光刻胶细分市场 29

图表56:光刻胶细分领域市场格局 30

图表57:电子气体在半导体工艺中的应用 32

图表58:全球电子特气下游需求占比 33

图表59:中国电子特气下游需求占比 33

图表60:全球电子气体市场规模（百万美金） 33

图表61:中国电子气体市场规模（亿元） 34